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台积电抢先布局第三代半导体后,却给大家提了个醒?

发布日期:2021-12-28 作者:网络
 
随着碳中和,碳达峰,汽车电动化时代的到来,第三代半导体被推上风口。以碳化硅、氮化镓为首的第三代半导体俨然成为了行业“热词”。

日前,台积电董事长刘德音给这个火热的市场提了个醒,他表示,“当前的第三代半导体产值偏小,无法与硅基半导体相比,只是特殊技术。尽管这类产品备受期待,但目前主要是广告效果。”

事实上,早在第三代半导体兴起之前,台积电早已抢先布局。

第三代半导体市场虽还在发展中,相较于硅有很大进步空间,但无疑是“未来可期”。

台积电深耕7年,专攻氮化镓代工


2014年,台积电看中了第三代半导体的市场机会,开始在其6英寸晶圆厂制造GaN组件;

2015年,开始生产用于低压和高压应用的GaN组件。
2017年,开始量产GaN-on-Si组件
2020年,开始量产第一代650V和100V增强GaN高电子迁移率晶体管(E-HEMT),该晶体管在2020年迅速达到满负荷生产。

目前,台积电主要与意法半导体、纳微半导体、GaN System等厂商在氮化镓上进行合作。

2020年,台积电为ST提供分立产品供应GaN IC,已促成累计超过1 300万颗氮化镓芯片出货;纳微半导体专有的 GaN 工艺设计套件 (PDK) 是基于台积电的 GaN-on-Si 平台开发的,月出货量超 100 万个 GaNFast 电源 IC,总出货量超 1300 万个,场失效为零。

第三代半导体市场,我们需要保持理性


受益于新能源革命,电汽车、光伏储能以及工业自动化等下游应用的多点爆发,第三代半导体进入了高速增长的阶段。

国内来看,我国政府高度重视第三代半导体的发展,国家多个科技和产业发展计划均把其列为重点发展方向之一。此前,中科院院士郝跃等专家表示,我国第三代半导体发展水平与国际先进水平差距不大,可以成为国家集成电路产业发展突破口。

面对这样的市场机遇,我们应当理性对待,不炒作,不过热,实现第三代半导体全产业链能力和水平提升,局部实现超越。
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