掉队高级辅助驾驶？Mobileye的前世今生
突破算力瓶颈，自动驾驶芯片加速国产化
小结
据外媒报道，英特尔计划拆分其自动驾驶汽车子公司 Mobileye 单独上市，最晚在 2022 年中完成，上市后该公司的估值达到500亿美元以上。
在智能汽车行业， Mobileye 是视觉辅助驾驶领域的先驱，曾在初级辅助驾驶阶段与英伟达共分天下，前期斩获了特斯拉、宝安、蔚来等客户。但随着汽车自动级别的升级，上述客户纷纷转到英伟达阵营。
今年4月，英伟达发布了全新的自动驾驶SoC Atlan，凭借其单颗SoC 1000TOPS的算力，让英伟达成为自动驾驶芯片领域当仁不让的“王者”。回看国内，华为、地平线、黑芝麻智能等主流自动驾驶芯片供应商也在慢慢崛起，智能手机芯片玩家高通也加入智能驾驶赛道欲与英伟达分一杯羹。
公开资料显示，Mobileye成立于1999年，在成立之初确立自动驾驶视觉为基础的解决方案，2008年发布了EyeQ1芯片。作为行业巨头，英特尔也不会错过自动驾驶的风口，2017年英特尔花153亿美元收购Mobileye。
英特尔表示，最早将在2023年推出EyeQ 6，但业内普遍采用的还是EyeQ3与EyeQ4，在L2-L3级别。合作车企包括宝马、沃尔沃、蔚来、长城等，例如长城的咖啡智能品牌摩卡搭载的就是EyeQ4，算力可达到2.5TOPS，可以实现L2级自动驾驶。
值得一提的是，在2019年与特斯拉“分手”之前， Mobileye 曾与特斯拉在2013年展开合作，发布开发第一代的 Autopilot，并且在2014年成为全球第一个搭载EyeQ3的系统。在2018年， EyeQ4开始用到了蔚来的车型上。可想而知，特斯拉、蔚来在市场上的销量为Mobileye带来了多大的自动驾驶芯片市场份额。
数据显示，在2014年，EyeQ系列芯片的出货量为2.7百万片，到了2020年达到了19.3百万片，占据70%的市场份额。这也让Mobileye长期在L2、L2+的初级辅助驾驶阶段与英伟达成为主流两大阵营。
EyeQ系列芯片的出货量（图源：根据公开资料整理）
Mobileye在自动驾驶芯片领域的分水岭来自于英伟达在高阶自动驾驶技术的迅猛发展。
英伟达在自动驾驶芯片的布局上推出了 Drive AGX Xavier、Drive AGX Pegasus 以及 Drive AGX Orin。2020年，英伟达发布了新一代自动驾驶计算平台Orin SoC，基于安培架构GPU 集成，算力达到了2000 TOPS，可实现L5高阶自动驾驶技术。自此，英伟达的自动驾驶芯片实现从初级到高阶自动驾驶技术的全面覆盖。
从2020年开始，EyeQ5陆陆续续搭载在车企新车型上，宝马iNext是第一辆采用EyeQ5的车型。EyeQ5采用7nm 制程工艺，搭载八核双线程 64-bit MIPS 处理器、18 个计算视觉处理器，可以达到L4/5级别，强悍的性能用来对标英伟达的Xavier，根据英特尔的介绍，与Xavier相比， EyeQ5的效能要高出2.4倍。
但新一代 SoC Orin的性能是Xavier的7倍，直接拉开了与Mobileye EyeQ5的差距。
对Mobileye影响较大的另一件事是与特斯拉的合作戛然而止。2016年，驾驶特斯拉Model S的车主在佛罗里达州的公路上发生事故，对于该事故特斯拉认为是Mobileye EyeQ芯片的算法没能识别出前行缓慢的大卡车所致。由于各种理念不同，Mobileye最终选择与特斯拉“分手”。
除了特斯拉，沃尔沃、蔚来、小鹏等车企也开始转身走向英伟达，更多的原因是Mobileye提供的是“芯片+算法”整体解决方案，封闭式的方案车企无法对算法进行修改影响其发展。随着Mobileye在高阶自动驾驶技术失去竞争优势，英伟达也逐渐成为自动驾驶芯片领域的最大玩家。
尽管目前高阶自动驾驶芯片领域是英伟达一家独大，但国内主流自动驾驶芯片供应商依旧占有芯片装机量，也正是在市场只存在一个大玩家的时候，其他玩家才有打破市场局面，让市场格局走向平衡的机会。
地平线、华为、黑芝麻智能、芯驰科技、零跑汽车等国内主流的自动驾驶芯片玩家也迅速崛起。目前国内的智能驾驶汽车普遍处于L2级别，并且向L3等更高级别发展，国内智能汽车驾驶芯片的解放方案普遍能够满足现阶段的自动驾驶技术需求。
在车载芯片装机量方面，数据显示地平线的出货量已经超过40万片，理想ONE、长安UNI-T、广汽埃安Y等超过13款车型均已搭载地平线的车载芯片。到目前为止，地平线的征程系列包括征程2、征程3、征程5系列，其今年7月发布的征程5芯片采用16nm工艺，具备128TOPS（INT8）算力，预计将在2022年量产。值得注意的是，征程5芯片在测试中的计算性能达到1283FPS，超过了英伟达Orin SoC，但最终会带来怎样的驾驶体验，谁胜谁负还得等上车后才能得知。
从L2到L5，自动驾驶芯片的性能需求、复杂程度也在直线上升，黑芝麻智能创始人兼CEO 单记章表示，智能驾驶芯片需要具备一个“大脑”能够处理车用传感器传输出来的信号，感应电子元器件架构感应过程中产生的新需求、计算能力，并且承担新的软件计算能力。
今年4月，黑芝麻智能发布了一颗具备196TOPS算力的自动驾驶芯片－－华山二号 A1000 Pro，采用16nm制程工艺，INT8 算力为106 TOPS，目前，一汽、上汽、东风悦享等国内品牌均与黑芝麻智能达成合作，黑芝麻智能的L3行车和L4泊车自动驾驶功能将应用在红旗旗舰SUV车型上。
自动驾驶芯片的竞争就是算力的竞争，例如地平线的征程3的AI算力仅为5TOPS，征程5是其的26倍。在2020年，黑芝麻智能发布的华山二号A1000芯片算力为40TOPS，从A1000 到A1000 Pro的算力升级，可以说是实现了飞跃。
在自动驾驶领域也布局已久，例如业内熟知的昇腾系列，据了解，昇腾310采用的是12nm工艺，AI算力为16 TOPS，而昇腾610的算力达到了200 TOPS。凭借ICT技术优势，华为在智能汽车领域打造了坚实的数字底座，通过鲲鹏、昇腾系列为不同需求的汽车提供相适应的算力需求，ARCFOX极狐阿尔法S正是搭载华为的自动驾驶解决方案，自动驾驶级别可以达到L3。
除了地平线、黑芝麻智能、华为，芯驰科技也推出了基于16nm工艺的自动驾驶芯片－-V9系列，零跑科技也推出了凌芯01，寒武纪也宣布即将进入自动驾驶芯片赛道。从研发、流片、量产到装车，国内自动驾驶芯片企业正在不断实现技术升级迭代。
随着L2级别自动驾驶汽车渗透率的提高，更高阶的自动驾驶芯片将成为刚需。在智能座舱领域颇有成就的高通显然也看到这种趋势，准备进入自动驾驶芯片领域。今年11月高通表示宝马汽车将在其下一代辅助驾驶和自动驾驶系统中使用高通芯片，据介绍，高通自动驾驶平台Snapdragon Ride采用模块化的高性能异构多核 CPU/GPU，AI计算机视觉引擎，功耗将比友商的低20倍左右。高通预计自动驾驶领域将给公司带来65亿美元的订单。
一场自动驾驶芯片“突围战”正在悄然进行，未来的市场格局或将不仅仅只是英伟达阵营，由国内外新玩家的加入后这个赛道也将越来越热闹。
