近年来，一年一度的“双十一”购物节模式已为普通消费者熟知，但自去年底以来，半导体产业界也出现了不少“疯狂购物”和囤货现象，其中行情最为紧俏的晶圆代工产能的交易形式和“双十一”的“预售”“定金”销售模式还颇为类似。
在半导体行情高度景气下，晶圆代工厂产能受买方追捧，买方提前预定晶圆产能，有的甚至还要给出不菲定金。在买方积极的“购买欲”下，晶圆代工厂产能频频上演“现货售罄，预售赶早”的交易盛况。
当下晶圆代工厂无论是8英寸和12英寸均满载，产能供不应求，包括台积电、三星、联电、格芯等企业，为尽力满足晶圆代工订单，都大规模扩产，部分资本支出计划甚至延伸至2024年。相应的，晶圆代工厂的订单能见度也有所延伸。
格芯：至2023年底的产能都已被售罄
格罗方德半导体（GlobalFoundries）CEO Tom Caulfield近日表示，自2020年8月以来公司产能就已不足，产能利用率超过100%。该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了，未来5-10年大部分时间，晶圆代工行业都可能面临着供应偏紧的局面。
Tom Caulfield透露，当前半导体行业短缺的并不是使用最先进节点制造的芯片。相反，短缺的是使用通常被称为“传统节点”制造的芯片，即执行电源管理、连接显示器或实现无线连接等功能的芯片。
为此，Tom Caulfield指出，格芯早在2018年就决定停止研发由台积电和三星等代工厂主导的先进制程技术，转而专注于为其客户提供“不太先进”但仍必不可少的半导体。
联电：2021年产能售罄，开启2022年预售
联电总经理简山杰9月初表示，市场上关于芯片供需行情看法不一，但当前晶圆代工厂的产能仍供不应求，客户仍在抢产能，联电2021年产能已销售一空，现阶段与客户洽谈的是明年产能，客户倾向谈长期合作及签订长期合约。
图源：工商时报
联电财务部长刘启东则指出，联电在竹科、南科、苏州和舰、厦门联芯等厂区的产能都已满载，客户要多的产能也挤不出来。不过联电已启动12寸厂扩产计划，将以扩增南科12A厂区第5期（P5）的28nm产能为主，P5厂预计下半年起陆续增加1万片的产能。12A厂区第6期（P6）预计明年开始扩产，2023年第二季将进入量产，总投资額约新台币1,000亿元。
台积电：客户抢购未来两年5nm和3nm的产能
今年上半年，业内传出，处理器大厂AMD与晶圆代工厂台积电携手，将在今年下半年加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。而AMD已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能，预计2022年推出5纳米Zen4架构处理器，2023-2024年间将推出3纳米Zen5架构处理器，届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算（HPC）大客户。
针对晶圆厂“预售”火热现象，业内有分析称，过去芯片设计企业为保证产品技术领先，有预先签订晶圆代工先进制程长约，以确保产能与出货的惯例。但从近两年来看，由于新冠疫情、供应链调度和地缘政治的影响，成熟制程的“预售”也已经成为业内潮流趋势。
图源：钜亨网
这种预售的长约模式能否缓解芯片产能紧张的局面呢？何时能生效呢？
业内人士对此评论称，对于晶圆厂来说，“预售”的长约模式虽然令晶圆代工厂不能享有短期快速涨价的利益，但长期来看，能避免供需反转时产业供应链面临的压力，利于维护晶圆代工业务交易双方权益和互相信赖的关系；而对于芯片设计企业来说，晶圆产能合约在手有利于缓解企业对“缺芯”的恐慌，避免重复下单以争取产能。
稳定的合约让供需双方掌控芯片的供应局面，有利于缓解缺芯。因为缺芯往往起源于对供应链对芯片紧缺的恐惧，当下的供应链局面很能说明这一问题。
至于何时生效还不好说，毕竟暂时晶圆厂产能“无货可补”。
当前晶圆产能供不应求的局面推升了各类芯片的涨价浪潮，据集邦咨询10月底发布的报告称，受缺芯潮影响，前10大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率，突破千亿美元大关。
集邦咨询认为，经过连续两年的芯片荒后，各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年实现，且新增产能集中在40nm及28nm制程，预计现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解。然而，由于新增产能贡献产出的时间点落在明年下半年，届时正值传统电子产业旺季，在供应链积极为年底节庆备货的前提下，产能纾解的现象恐怕不甚明显。
