9月28日消息，目前晶圆制造产能紧缺的问题仍未得到缓解，芯片缺货、涨价仍在持续。根据业内信息显示，近日知名芯片大厂意法半导体（ST）和赛灵思（Xilinx）均发布了新的涨价通知。
根据意法半导体的涨价通知函称，当前半导体供应持续短缺严重影响了行业，且短期内没有复苏的迹象。
由于最近供应链上一些关键供应（例如晶圆厂、原材料、物流…）的价格上涨，以及意法半导体在制造上的投资的大幅增加，意法半导体决定将在2021年最后一个季度提高所有产品线的价格，包括现有积压的订单。
另外，FPGA大厂赛灵思近日也发布新的涨价函，宣布自11月1日开始，部分产品价格上调10-20%。
在涨价函中，新冠疫情的流行对于全球经济形式带来了极大的挑战，并影响了全球电子产品供应链，影响了赛灵思的所有供应商和客户。在赛灵思努力满足行业需求的过程中，整个行业半导体短缺达造成了前所未有的障碍。赛灵思正与供应商合作，以确保产能并维持供应，以满足客户当前和未来的需求。因此，赛灵思正面临成本大幅增加。为了抵消这些增加的成本，赛灵思将自11月1日开始提高所有当前和未来订单的价格。
具体的涨价幅度方面，赛灵思通用系列产品全面涨价10%，其他类型的产品全面涨价20%。
此次头部芯片大厂意法半导体、赛灵思的再度涨价，反应了目前半导体产能的紧缺问题仍未缓解，而上游原材料价格的上涨，以及头部晶圆代工厂的持续上调晶圆代工服务报价，也是推动芯片厂商继续上调芯片价格的一大推动力。
比如9月初，台积电就宣布晶圆代工服务全面涨价，涨幅在10-20%左右。近日，半导体封装材料供应商长华电材也发出涨价通知，宣布10月1日起包括蚀刻法的四方平面无引脚封装（QFN）及四方平面引脚封装（QFP）用的导线架，调涨8%-25%不等。
另据台湾媒体报道，近日半导体硅片大厂日本信越及胜高等日系硅晶圆大厂均与客户签订了2022年长约，并顺利涨价，其中6英寸及8英寸硅晶圆合约价上涨约10％，12英寸硅晶圆合约价调涨约15%。
此外，近几个月以来，运输成本也是持续攀升，特别是全球海运货柜一柜难求，运价飙涨。这也推升了芯片厂商的产品交付成本。
此前芯片厂商也担忧，产品价格的进一步调涨或将抑制下游的需求，但是在目前市场需求依然旺盛，芯片缺货仍未缓解的背景下，随着意法半导体、赛灵思的再度涨价，或将引发其他目前相对紧缺的芯片厂商的进一步跟进，四季度众多芯片价格或将面临新一轮上涨。
