半导体全行业为这块芯片大饼摩拳擦掌-综合信息-自动化新闻网

半导体全行业为这块芯片大饼摩拳擦掌

发布日期：2021-09-22 作者：网络

自驾车、电动车目前已经成为市场显学，不论特斯拉、福特、奔驰及BMW等美系及欧系一线车厂都加速布局这块新兴市场，以达到环保法规及未来科技需求。加上欧盟在车辆环保法规上走在世界尖端，预期2025年起欧盟各国将开始大幅导入电动车，且2035年欧盟将开始全面禁售燃油车款，电动车市场规模将逐年成长。

意法半导体、英飞凌及瑞萨等国际IDM大厂都开始加码布局自驾车、电动车市场，并以毫米波雷达、车用镜头及电动车电源管理IC等产品线切入，并已开始导入量产。

中国台湾IC设计厂也没放过这块自驾车、电动车市场大饼，凌阳、伟诠电、联发科、联咏、敦泰及茂达等IC设计厂都相当积极，其中，联发科在自驾车、电动车市场最为积极，并推出毫米波雷达、智能座舱等产品送样至一线车用零组件大厂进行认证。

法人指出，虽然车用产品目前占联发科营收比重仍相当有限，不过随着相关市场开始大规模扩增，联发科未来有机会大啖车用产品带来的高毛利，成为获利成长新引擎。

至于伟诠电、凌阳等IC设计厂，则以智能辅助驾驶及智能娱乐影音系统等产品线切入自驾车市场，伟诠电、凌阳的车用产品已开始量产出货，且攻占全球一线车用零组件厂供应链，导入在日系、美系等汽车品牌大厂当中。

茂达目前则锁定电动车市场，以风扇马达驱动IC打入电动车充电桩市场，更以风扇马达驱动IC、电源管理IC等产品送样至电动车大厂供应链，后续随着电动车需求持续爆发，茂达营运有机会向上冲刺。

疫情催化车厂转型，GaN、SiC有亮点

欧盟及美国的数字转型重头戏之一，各国加快电动车普及趋势确立，这将加速氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）等第三代化合物半导体跃居主流地位。

市调机构集邦科技表示，自动驾驶技术将以贴近生活面的方式实现，预期符合SAE Leve4的无人自动泊车（AVP）功能，将在2022年开始成为高阶车款上配载自动驾驶功能的重要选项，而相关的国际标准也在制定中，对此功能的发展有正面帮助。

在电动车功率组件发展部份，集邦科技指出，在各国将逐步于2025至2050年全面禁售燃油车的趋势下，将加速全球电动车销售与拉抬SiC及GaN组件及模块市占。此外，能源转换需求及5G通讯等终端应用快速增长，驱使第三代半导体市场热度不减，进而带动第三代半导体所需SiC及Si基板销量畅旺。

然由于现行基板于生产及研发上相对受限，迫使目前可稳定供货的SiC及GaN晶圆仍局限于6吋大小，使得Foundry及IDM厂产能长期处于供不应求态势。对此，基板供货商如Cree、II-VI、Qromis等计划将于2022年扩增产能并提升SiC及GaN晶圆面积至8吋，期望逐渐缓解第三代半导体市场缺口。

另一方面，晶圆代工厂如台积电与世界先进试图切入GaN on Si的8吋晶圆制造，及IDM大厂如英飞凌将发表新一代Trench SiC组件节能架构；而通讯业者Qorvo也针对国防领域提出全新GaN MMIC铜覆晶（Copper Flip Chip）封装结构。

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