昨天（17日），博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全在朋友圈发文称，因马来西亚疫情严重，某半导体芯片供应商位于马来西亚麻坡（Muar）工厂被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。博世ESP/IPB、VCU、 TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态，将对中国的汽车行业带来巨大的影响。
有消息推论，文中的“某半导体芯片供应商”很可能是欧洲关键汽车芯片供应商意法半导体（ST），因为马来西亚只有意法半导体在麻坡（Muar）拥有一座大型的后段封测厂。随后多家媒体传出，由于马来西亚的新冠疫情加重，传在当地的意法半导体封测厂部分关闭。接下来，当地政府必然将会更加严格的实施疫情防控措施，这也必然会将加剧车用芯片荒问题。
就在上月（7月30日），意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery称，芯片短缺情况将在2022年逐步改善，但要将恢复正常的话，至少持续到2023年上半年。（“正常情况”指的是正常的芯片库存水位，以及零件补充的平均滞后时间约为3个月）
另一车用半导体供应商英飞凌在8月3日警告芯片供应“极度吃紧”，原因除了来自全球的电子装置需求旺盛之外，近日马来西亚疫情恶化也阻碍英飞凌在当地的生产进度。
英飞凌执行长普洛斯（Reinhard Ploss）表示：“半导体需求不断，库存处于历史低点，以致我们生产的晶片直接从厂房出货给终端客户。”该公司执行长雪利（Jean-Marc Chery）表示：“明年情况将有所改善，但我们预期要到2023年上半才会恢复正常。”英飞凌执行长普洛斯表示：“在供应吃紧的情况下，任何类似马来西亚这样因疫情而追加的限制只会更加打击生产。”
汽车电子公司博世此前预计，如果没有更多自然灾害等因素，2022 年下半年将逐渐恢复正常。博世中国总裁陈玉东日前接受媒体采访表示，6月后汽车行业“缺芯”现象会好转，但是不会完全解决。
据悉，马来西亚已经连续超过31日单日新增确诊逾万人，全国封锁措施遭无限期延长，当地众多半导体厂商仍需遵守当地的防疫管制，仅保留6成员工。马来西亚是全球封测重地，约有50家全球半导体巨头在马来西亚设立封测厂，占全球近13%的市场份额，包括恩智浦、博通、美光、意法、英飞凌、德州仪器和安森美等。
