我们常说中国芯片供给不足，大部分依赖进口，那么中国芯片产能到底有多少？本文芯仔带你一探究竟。
1. 2020年中国芯片产量2613亿块，全球10015亿块。进口5435亿块，出口2598亿块（芯片直接出口）。这么看，中国芯片产量按数量计，超过全球四分之一，还不错。但这是错觉。
2. 中国这个2613亿块，很多是封装测试后的产出。2019年中国封装测试产能2420亿块，是我国集成电路行业四大领域中市场份额占最高，技术差距最小的。封测、设计、制造、设备，我国行业地位依次递减。芯片制造设备份额只有6%差距极大，封测市场份额有20%以上还将大幅增长。行业龙头长电科技市场份额约10%，是所有芯片企业里全球市场占比最高的。
3. 封测难度相对较低（也是高科技），不是芯片生产瓶颈。我国大量封测包装出的芯片成品，其实是进口进来的经过光刻加工的半成品加盖加引脚，就和以前的电子产品组装类似，不应该算有效芯片产能。这种芯片封测完之后又得出口，其实相当于赚一个加工费。当然是很有技术含量的高级加工，越多越好，但一般不当成重要的芯片产能数据。
4. 比较合理约定俗成的芯片产出占比的统计方法有两种，一种是看芯片设计公司是哪个国家的，美国占比约50%，2020年中国大陆约13%。这个方法还是比较合理的，芯片生产完是归设计芯片的公司，能代表实力。中国芯片设计销售额占比在以每年20%-25%的高速增长，2015年还只有6%。芯片设计就是搞软件和软硬件结合调试为主，中国企业能快速学会。但是，从华为海思设计了芯片却无法生产来看，这个统计方法被美国破坏了。关键变成了芯片制造。
5. 另一种统计芯片产能的办法，就是看芯片晶圆光刻加工工厂的产能。这是芯片制造最关键的环节，很有道理。晶圆主要是12寸和8寸直径的，这个是英寸，8寸约200毫米。还有6寸4寸的比较落后可忽略。12寸晶圆面积约相当于8寸的2.25倍，就这样折算成“8寸晶圆等效产能”。然后看每个月能加工多少万片8寸晶圆。
6. 例如我国有22家实体单位（可能是一个集团的，如中芯国际就有6家，不包括外资企业）已有或将要有12寸晶圆厂，已有总产能是每月38.9万片12寸晶圆。还有22家实体已有或将有8寸晶圆厂，目前产能是每月74万片8寸晶圆。我国企业总的晶圆等效产能就是每月：38.9*2.25+74=161.5万片，单位为8寸晶圆。
7. 这个是什么水平？韩国三星一家，晶圆等效产能就有每月310万片，全球占比14.7%。也就是说，我国所有企业加一起也只有三星的一半多点，全球占比7.6%。这其实是非常低的，所以中国才要进口那么多芯片和光刻好的半成品。
8. 中国还引进了四家大的芯片制造外企，西安三星、无锡海力士、南京台积电、大连INTEL，别的就小多了。加上外企在中国的等效晶圆产能，中国芯片产能占比就是13.9%。这个份额还算有点基础了，但是比起中国的芯片用量远远不足。
9. 芯片产能堆积不容易，哪怕未来几年我国企业等效晶圆产能翻倍，加上外企占比也没法超过20%，远远不够。所以对中国来说，将来很长的一段时间，芯片产能都是远远不足的，需要大幅提升占比。
10. 关于世界上的芯片产能过剩，这是历史上多次发生的，一会过剩一会短缺，不能当做长期决策依据。中国决策已经定了，就是不管世界上短缺还是过剩，中国都要狠狠扩大产能。过剩了，新厂子产品卖不出价可能赔钱，但这不叫事，顶过去不是问题，中国就是钱多，总能等到短缺的时候一把回本。这都是不需要争论的，芯片产能的战略意义已经远远高于一时的过剩或者短缺，中国产能占比这么少，加产能就一定没错，在战略层面中国产能就是极度短缺。
