5G如闪闪发光的金矿，吸引各行各业入场布局，但在手机芯片端，新鲜面孔不多，依旧是高通、联发科等老手最活跃。
联发科最新高阶5G SoC「天玑900」采台积电6纳米制程、8核心CPU架构，支援5G sub-6GHz全频段与5G双载波聚合(CA)技术，并整合2x2 MIMO规格Wi-Fi 6连接。搭载天玑900的手机预期将于2021年下半上市。高通(Qualcomm)新一代Snapdragon 778G采台积电6纳米制程，同时支援毫米波(mmWave)以及sub-6GHz 5G频段，主要面向中高阶Android手机市场，据悉包括摩托罗拉(Motorola)、小米、Oppo、荣耀等都将在未来几个月陆续发布相关新品。除手机芯片外，高通亦于月前发布首款专为物联网(IoT)优化的5G基带芯片，将有助于推动诸多产业使用案例创新，从零售、自动化工厂到精准农业等。根据介绍，高通的315 5G IoT modem射频系统是全方位的数据机对天线解决方案，为物联网垂直产业打造可升级的LTE和5G装置，加速IoT的5G连网。相较于联发科、高通持续开发5G芯片，尽管苹果(Apple)预期将在iPhone 13(暂名)升级基带芯片，并有超过5成出货将支援毫米波技术，但有分析师表示，iPhone最快要到2023年才能采用自家研发的5G基带芯片，同时支援sub-6GHz和毫米波频段。事实上，自2019年7月收购英特尔(Intel)基带芯片业务后，直到2020年12月苹果才正式对外宣称开始自主研发数据机芯片，并计划未来3年投入10亿欧元，包括在德国慕尼黑设置欧洲芯片设计中心，研发包括5G在内的行动通讯无线技术。就苹果规划来看，2023年推出自家5G基带芯片基本合乎市场预期。尽管将基带芯片业务售予苹果，但英特尔并未放弃行动通讯领域，并于日前宣布与联发科携手打造「Intel 5G Solution 5000」的首款5G产品，主打5G连网NB市场。不过该平台目前仅支援sub-6GHz频段，包括宏碁、华硕、惠普(HP)等都将于年内推出采用Intel 5G Solution 5000平台的5G连网NB。DIGITIMES引述台系IC设计业者消息指出，入门级5G手机芯片预期将由中国芯片供应商掌握，包括紫光展锐、Oppo、小米等芯片部门，均表定最慢2022年初陆续推出新一代sub-6GHz的5G芯片解决方案。其中，紫光展锐于2019年便发布首款5G基带芯片V510，后续再于2020年先后推出后来分别更名的两款5G SoC产品T740、T770；其中T770采6纳米制程制程，预期首批搭载T770的5G手机将于7月量产上市。目前Oppo、小米芯片部门仍处于早期研发阶段，且偏重应用处理器(AP)优先的研发策略，因此目前尚未有产品问世；不过Oppo、小米过去一年来大力招募芯片设计人才，成功吸引2020年中海思半导体大量出走的工程师，加速推进研发时程，预期自家5G芯片解决方案最快2021年底、2022年初可望正式发布。根据全球行动设备供应商协会(GSA)最新报告指出，截至2021年5月已鉴定共计有35组商用5G行动处理器／平台，以及14组商用5G分离式数据机(discrete modem)芯片。此外也鉴定5组商用前5G基带芯片以及4组商用前5G处理器／平台。联发科执行长蔡力行此前预估，2021年全球5G手机出货量将超过5亿支，且5G SoC出货量将首次高于4G SoC。该数据与DIGITIMES Research预估2021年全球5G手机出货量将介于5亿~5.3亿支区间相近。Counterpoint Research预期，2021年包括联发科和高通在5G手机AP/SoC的全球市占比重都将进一步扩大。其中高通市占率预期将由2020年的28%增至2021年的30%，维持市场龙头地位；苹果则是预期由25%成长至29%居次；联发科的市占比重则预期将由2020年的15%大幅成长至28%，不仅坐稳第三，更进逼龙头宝座。在上述几家主要供应商均预期因5G芯片需求快速成长而带动市占成长之际，三星电子(Samsung Electronics)市占率却将停滞不前，预期维持2020年的10%比重不变。Counterpoint Research报告指出，包括台湾和美国业者在5G装置市场的进击，加上自家手机销售成长趋缓，致使三星在5G基带芯片市场陷入苦战。反观中国海思市占率则预期将由2020年仍高达22%，大幅萎缩至2021年仅个位数。作为子公司，海思半导体可谓成也华为、败也华为，因高达9成产出都卖给华为，也曾因华为手机热销而炙手可热；但随着美国制裁持续升级致使华为手机业务几乎难以为继后，海思也遭池鱼之殃。高通方面，受惠于系列产品广泛、从Snapdragon 4系列到8系列全面涵盖低、中、高阶产品，2021年进一步扩大市占至30%。而联发科则仰赖高性价比的5G产品组合，加上台积电做后盾，2020年在5G AP/SoC市占比重近乎倍增。目前全球正陷入芯片供给短缺危机，不仅消费电子领域，包括车用芯片、白色家电等全面缺「芯」，迫使诸多产业纷纷调降产出和销售目标，包括手机出货在内。分析认为，影响2021年全球手机出货下调有三大因素。首先，一系列事件致使原本已吃紧的半导体供给更为捉襟见肘，包括2月日本福岛县外海强震影响位于茨城县的瑞萨(Renesas)那珂晶圆厂营运；后有德州暴风雪造成区域大停电，迫使包括三星、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等位于奥斯汀晶圆厂停工，尽管后续陆续复工，但对供给已造成递延效应。加上此前华为因应美国断货而提前抢货囤货，以及疫情造成居家工作、学习对PC、平板、游戏主机等宅经济需求激增，致使市场供不应求。而近来疫情大爆发的印度市场，预期对手机供给和需求都将构成一定程度的影响。目前印度是仅次于中国的第二大手机制造国，包括三星、小米、Oppo、Vivo甚至苹果等都在该国设有代工组装厂；与此同时，印度也是主要手机消费大国，在疫情肆虐下预期整体消费水准都将有所下滑，进一步冲击手机出货。事实上，半导体重要基地的台湾近来也是状况连连，包括缺水、缺电、疫情升温等，不少分析亦认为恐对半导体芯片供给构成威胁。最后，则是目前全球5G部署仍属早期，包括西欧、拉美、东南亚以及非洲等地区仍有多数国家尚未部署5G网路；即便已5G商用的国家，也还没有「杀手级应用」足以吸引消费者升级。因此，即便5G商用迄今已迈入第三年，但5G换机潮仍风平浪静。平价5G手机助攻，2022年5G手机出货上看6.81亿支随着芯片荒可望逐渐缓和、新一代iPhone上市，以及更多价格亲民的5G手机推出，ABI Research预估2022年全球5G手机出货可望增至6.81亿支。除手机外，预期5G行动连网也将逐渐成为其他装置的标配，包括平板、Chromebooks、NB等有持续连网需求的装置，进一步拉抬对5G芯片的需求。据ABI Research推估，包括平板、NB、Ultrabook等5G行动运算装置在2022年的销售量将超过1,000万台。这与DIGITIMES Research预测基本相符，后者预期2022年5G手机出货将达6.82亿支，并在2024年正式突破10亿支关卡；但报告预估2022~2025年5G手机出货增幅将趋缓，年均增量1.6亿~1.7亿支。
