日前，欧洲汽车龙头企业雷诺集团和半导体巨头意法半导体宣布达成了战略合作，确保雷诺从2026年开始，其纯电动和混合动力汽车可以获得充足的功率芯片。
详细来说，意法半导体将确保在2026-2030年满足雷诺的宽禁带（第三代半导体）器件产量需求。同时，双方还将合作开发高效、尺寸合适的SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）技术和产品，以提高电动和混动汽车的功率性能。
雷诺首席执行官Luca de Meo表示，这次合作意义重大：一是确保了未来关键部件的供应；二是共同开发宽禁带技术，有助于进一步提高汽车电池续航以及充电性能；三是有助于将电动动力总成的成本降低30%，从而打造受消费者欢迎的、更低成本的电动汽车。
雷诺集团与意法半导体合作深远，2019年，意法半导体就被雷诺集团指定为高能效碳SiC技术合作伙伴，为联盟即将推出的新一代电动汽车的先进车载充电器（OBC）提供功率电子器件。
SiC在新能源汽车领域发展快速，据SiC龙头Cree预计，到2022年SiC在电动车用市场空间将快速增长到24亿美元。对此，有分析认为，随着特斯拉等新能源车驱动碳化硅需求爆发，行业有望迎来最佳风口。
值得注意的是，英国电动汽车开发商Arrival也与意法半导体达成合作伙伴关系，该公司未来的车型将使用意法半导体的芯片。Arrival技术执行副总裁Sergey Malygin表示：“意法半导体有着当今市场上最好的技术之一。选择最先进的技术，对于延长我们产品的使用寿命、增加其价值、使其更具可持续性来说至关重要。”
