同光晶体成立于2012年，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。公司主要产品包括4英寸和6英寸导电型、半绝缘碳化硅衬底，其中4英寸衬底已达到世界先进水平。目前，公司已建成完整的碳化硅衬底生产线，是国内著名的碳化硅衬底生产企业。
对于此轮融资，同光晶体表示，融资结束后，公司会进一步加速重点项目布局，夯实技术壁垒，建立企业级生态体系，继续培养第三代半导体行业人才。
投资方联新资本表示，伴随着5G通信、新能源汽车、光伏等下游需求行业的快速发展，第三代半导体目前已经进入到了成长期阶段，大规模商业化应用已经展开。同光晶体聚焦第三代半导体产业链的上游材料环节，深耕于碳化硅衬底领域，拥有了深厚的技术与丰富的量产经验。联新资本对中国企业在第三代半导体领域建立自主可控的全产业链优势充满了信心，同时也对国内优秀企业参与国际市场竞争、重塑半导体产业格局充满了期待。
