截至公告日，合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地，相关产权证书正在办理过程中。厂房已于 2020 年 11 月底开始动工建设，预计 2021 年 3 月底前主体厂房结顶，2021 年 6 月底前一期产线通线点亮，2021 年 9 月底前形成产能。
2020年9月，露笑科技公告称将与将与长丰县政府共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。
项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力；项目总投资100亿元，其中一期投资21亿元，一期固定资产投资16亿元（一期首次投资3.6亿元，其中固定资产投资3亿元）。
第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目作为跨界投资的超百亿项目，自签约始，就受到业内极大的关注。
2020年10月，露笑科技合肥北城、长丰四面体签署《合资协议》，约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设项目，并共同出资设立项目公司——合肥露笑半导体材料有限公司，注册资本 2 亿元人民币，该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设。
露笑科技自2018年开始布局碳化硅领域，从内蒙古蓝宝石子公司抽调人员组建了碳化硅晶体炉制造攻关小组，2019年7月实现突破，成功研制出了生长炉。2020年10月其全资公司与山东国宏中能签订了60套碳化硅长晶成套设备定制合同，合同总额9600万元。
