美国对中国半导体的行为，无异于“作茧自缚”？
关于中国的现状，迈尔指出：
1.中国是世界上最大的半导体市场，消费了全球60％的半导体产品，但只有15％在中国制造。因此，中国急于实现自给自足，并投资约1000亿美元来完成目标。
2.与美国不同，中国政府与中国半导体产业是统一的。
3.美国正试图对华为施加各种制裁，因为它希望保持其在半导体和其他高科技技术领域的优势。
4.美国一直在讨论限制向中国销售技术的规定，但除针对华为等的一些限制措施外，实际上并未成功限制中国。
5.中国将成为全球最大的半导体制造设备销售地，美国没有禁止向中国公司出售美国制造的半导体设备，这就如同卖给中国一条套在美国脖子上的绳子。
美国政府补贴200亿美元，但“杯水车薪”
关于美国政府试图采取的加强美国半导体制造的措施，迈尔认为：
1.美军在军事、通信和机密信息收集能力上拥有全球领先优势，而支撑这些的是半导体技术，所以美国为了国家安全，试图确保自己在半导体领域的主导地位。
2.当前，美国国会正在讨论一项200亿美元的半导体“巩固”法案，并投资建设台积电亚利桑那州的工厂，但这笔数额仍然太小。美国要想不被中国超越，就需要在半导体领域投入更多的资金。
3.美国需要加强其半导体人才、半导体教育和半导体研发资金。
联合美国以外的国家停止向中国出口半导体制造设备
他还表达了美国对华技术出口的激进观点：
1.美国向中国的技术转让不受限制，并且仍在发生。
2.美国已成功停止了向中国出售ASML的产品，但尚未停止向中国出口应用材料，LamResearch，KLA和日本东京电子（TEL）等公司的半导体制造设备。
3.授予中国的此类技术许可（JHICC除外）仍然不受限制。美国需要与日本，韩国和荷兰等友好国家合作，停止出口半导体设备和器件。
4.半导体设计工具也是如此。如果这种情况持续下去，中国有可能在半导体设计以及半导体设计方面占据主动。
5.另一个问题是EDA工具仍继续向中国出口。EDA工具比半导体制造设备更容易复制。华为的子公司海思已经拥有世界一流的设计能力，并且对美国无晶圆公司构成威胁。
迈尔认为，通过执行以下操作，可以大大降低美国半导体行业的下降速度。
1.通过在半导体上进行大量投资，美国将有可能防止或延迟其完全丧失半导体优势。但是，很难或不可能重新获得已经消失的优势。
2.除了代工厂之外，还需要对逻辑器件和内存方面进行补贴。
3.美国的决策应着眼于国家安全和领导能力，而不是盈利能力。
4.半导体行业对美国而言比失去美国地位的行业（如石油，钢铁和制药业）更为重要。但是，仅凭半导体行业就很难继续获得相对于中国的优势，而要继续获得这一优势，必须提供激励性支持，例如政府和地方政府的补贴。
