中信证券认为，经过辅导，瑞能半导已对公司运行的所有方面进行了完善和规范，已不存在影响发行上市的实质问题，具备发行上市的基本条件。
据了解，瑞能半导体成立于2015年8月，位于南昌市南昌县小蓝经济技术开发区，注册资本9000万元，是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司联手共同投资建立的高科技合资企业。
瑞能半导体专注于功率半导体领域，主打产品包括碳化硅二极管，可控硅整流器和三端双向可控硅、功率二极管、高压晶体管等。产品广泛应用于电信、计算机、消费类电子产品、智能家电、照明、汽车和电源管理应用等市场领域。
从当前全球格局来看，全球功率半导体巨头主要集中于欧洲的英飞凌、意法半导体，美国的德州仪器、安森美，以及日本的三菱等。但随着国内功率半导体企业的多年锤炼，已显现出强大的后劲，诸如士兰微、比亚迪以及新贵瑞能半导体等不断在丰富产品线、攻克关键技术、拓展应用领域“加权”，成长为重要的生力军。
