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中科君芯肖庆云:上游厂商应该加大工艺改进方面的投入

发布日期:2020-07-13 来源:李冰作者:网络
   疫情影响下,传统工业控制市场会在短期内受到波及。而华为事件不断发酵,给半导体行业乃至整个产业链敲响了警钟,核心技术国产化势在必行。两会期间,民进中央提议将功率半导体材料研发列入国家计划,未来国产功率半导体将大有作为。此外,新基建的推行,也将会带来巨大的发展机会。
 
  在国家的大力支持下,作为“新基建”七大板块之一的新能源汽车近年来发展迅速。IGBT芯片作为电动汽车及充电桩等设备的核心技术部件也受到的广泛的关注,其重要性也不言而喻。IGBT模块占据电动汽车将近10%的成本,占充电桩成本约20%,然而IGBT的市场基本上被国外欧美、日本企业垄断,过渡依赖于进口大大加大了其生产成本。
 
  作为新型功率半导体的主流,IGBT不仅应用于新能源汽车,更广泛应用于工业、 通信电子、航空航天、国防军工等传统产业领域,以及轨道交通、智能电网等战略性新兴产业领域。因此国家这几年对半导体行业的重视逐步加大,在资金、政策以及对人才的培养方面多方投入,争取缩短差距。
 
  中科君芯作为一家专业从事电子元器件研发生产的高科技企业,其自主研发的Trench FS IGBT现已可以媲美国外IGBT品牌。然而由于半导体产业上游设备、材料、工艺等多方面因素的发展没有跟上,自主品牌因无法配合使用而受限。即使自主研发的产品在某些应用场合的性能优于国外品牌,但仍无法改变现实的窘境。
 
  IGBT的市场规模和销售额仍在增加,国内半导体厂商相比国外起步较晚,更要奋起追赶。为拿到更多的自主权以应对不断阔大的市场需求,江苏中科君芯科技有限公司总经理肖庆云认为,一方面上游厂商还需在产品的工艺改进方面加大投入,不断提高技术研发能力,给予成本支持;另一方面,半导体产业需要下游相关给予更多的认可,才有机会把更多自主产品投入到现实应用中去。同时所有制造企业要吸取此次疫情中的教训,加强各项自动化设备与流程的研发与应用,减少对于人工的依赖,以提高企业的抗风险能力,保障企业的生产效率和规范性。
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