资料显示，比亚迪半导体是国内领先的半导体IDM企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，制造及服务，应用领域覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，产品广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子等领域。
经过多年的发展，比亚迪半导体拥有国内领先的功率芯片设计经验，并拥有国内领先的IDM功率半导体产业。成熟的晶圆制造工艺、功率模块生产能力、独有的测试条件以及应用平台。
比亚迪半导体于2009年推出首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断，并不断进行技术更新迭代，到2018年推出IGBT4.0芯片，该产品性能优异，在多个关键性技术指标上优于市场主流产品，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。
除芯片技术外，比亚迪半导体还拥有成熟的功率模块设计及制造能力，2015年率先推出六单元水冷模块，将航天级铝硅碳材料批量应用于Pin-Pin底板；之后，陆续推出双面水冷模块，以及采用国际领先超声波焊机和纳米银烧结技术的SiC模块。
2020年，国内首款批量装车的SiC功率模块全面应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车“汉”车型。此外据媒体报道，搭载比亚迪半导体自主研发的车用功率器件约占国内18%市场份额。
中国作为全球第一大新能源汽车和动力电池市场，除BMSAFE芯片外，其他相关材料都已实现国产化。而BMSAFE芯片作为动力电池核心原材料之一，它的产品表现、可靠性及交付周期等对动力电池有着重要影响。
在这样的背景下，比亚迪半导体投入大量的资金及人力用于车规级BMSAFE芯片的研发，并于2020年成功推出第一代16节，精度达到±2.5mV，满足AEC-Q100标准的AFE芯片。
