半导体封装发展的趋势走向高频、多芯片模块(MCM)、系统封装(SiP)、堆叠组装(PoP)发展，半导体装配设备中的特征功能，开始出现在多功能精细间距贴片机上，同时具有较高的精度，又有助焊剂应用的功能。
当客户C面对要开发PoP组装工艺流程时，粗略估算下来的成本极高，于是转而向环球仪器APL求助。
由于APL早已掌握各种先进工艺，顺理成章地接下客户C这个项目。典型PoP的SMT工艺流程如下：
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非PoP面元件组装(印刷、贴片、回流和检查)
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底部元件和其他器件贴装
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顶部元件蘸取助焊剂
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顶部元件以低压力放置在底部元件上
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回流焊接及检测
在顶部元件蘸取助焊剂时，需要根据元件焊球尺寸来确定，保证适当且稳定均匀的厚度，使最小的焊球也能在浸蘸过程中蘸上适量的助焊剂。
APL不单替客户C开发了组装工艺流程，其高达99.9+%的良率令客户高兴不已，APL还手把手地把技术转移给客户的工程师。当然，最令客户兴奋的地方，就是整个开发工程的费用，仅为客户预估自行开发费用的5%。
APL之所以能掌握最新的先进工艺技术，全因背后有电子组装业先进研究协会(AREA)，时刻关注及研究最新的课题。
电子组装业先进研究协会(AREA)助你掌握先机
AREA协会成立了将近20年，致力研究电子组装业的材料及技术，务求协助厂家全面提升产量及可靠性。APL的专业科研人员，会深入的研究行业面对的课题，并与30多名协会成员分享科研成果，引领整个行业走向未来。
在AREA定期举行的会议上，APL的专家会收集各会员的意见，然后设定相关的新兴技术研究议题，最终为产品开发和生产工序，寻找相应的技术。
专注研发新兴技术：
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与材料、可靠性及工艺流程相关技术
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由会员提出议题，APL专家进行研发
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专家全都拥有博士或硕士头衔，来自不同领域，包括机械、化学、材料工程
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进行垂直式研发(产品设计、生产、 特色、可靠性测试、分析、报告)
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研究报告会在大会上发布，同时上载至APL网站供会员浏览
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会员可以联络APL的专家及使用相关设备
AREA科研组织成立了将近20年，拥有超过30家企业成员，其中包括：阿尔卡特-朗讯、瑞典奥托立夫、BTU国际、Celestica、ASM AS、戴尔、爱立信、Harris、汉高、IBM、铟泰科技、韩国高永、美国洛克希德·马丁公司、Nihon Superior、诺斯洛普·格鲁门公司、 OK 国际、是德科技、罗克韦尔自动化及美国斑马技术公司。
