产品良率只有50%，怎么办？环球仪器APL有话说。

      在面对激烈的市场竞争下，生产线的表现，影响公司的盈利能力和市场声誉。若果生产线的良率偏低，直接增加生产成本。

 
 

• 重新设计基底板

• 指定新材料

• 与供应商合作，将倒装芯片垂直放置

• 开发底部填充和over-mold工艺
  
  

  

  
        在经过一轮优化后，这款磁性罗盘的良率立即飙升至99+%。APL并协助将整个工艺流程，无缝转移至客户A在马来西亚的分包商。最后制成的三轴数字磁传感器，普遍应用在智能手机及其他便携式电子产品中。
  
  

  

  
  APL严格的工序审核
   

  APL会为厂家进行严格的工序审核，以达到生产、企业或环保目标。为了在新工艺上始终保持领导地位，APL对每一种新工艺，都会进行研究和追踪，累积一切厂家需要的知识。

   

  在硬件上，APL设备齐全，可以分析和完善材料、工序参数和程序。在APL的协助下，厂家可以实现最高的产能、良率、效率和质量。
  
  工序审核流程

  在厂家的全程参与下，依据一套成熟的方式，开展工序审核来达到预期的效果：

  • 总结工艺应用，包括组装工序、材料、质量标准

  • 找出影响组装良率和可靠性的问题

  • 进行工序审核

  • 撰写并提交工序审核调查结果

  • 讨论调查结果并建议如何对组装工序和/或材料作出改变

  • 在获得厂家批准后，执行双方同意的工序审核建议

  • 总结改进

  • 提交最终报告
    
    巨细无遗的全面审查

    APL深明决定组装表现的各项要素：

    • 深入分析部分材料：电路板、元件、点胶、焊膏、助熔剂、封装、材料、底部填充胶

    • 运用技术、知识、和研究所有组装工序：贴装前、贴装、回流、底部填充

    • 先进封装知识：晶圆凸起、封装组装、钖球置放
      
      工序优化可直接减低成本

       

      • 减少返修和优化工序来降低材料成本

      • 减少返修和意外维修来降低人力成本

      • 降低组装时间和工序步骤来提升组装效率、以实现：

      • 更快回收设备的投资成本

      • 更低的水电成本

      • 提高设备可靠性

      • 减少不需要的工序