四年一度的世界杯又来了，今年的热点话除了小龙虾、爆冷门之外，还有更多高科技值得关注。如足球内置NFC芯片，在足球、球门、边界线和球鞋球上，可以看到目前备受关注的IoT技术和大数据技术。
什么是NFC芯片？它是一种短距离的高频无线通信技术，可以允许电子设备之间，进行非接触试点对点数据传输交换数据。内置了NFC芯片的足球，可以记录比赛的细节，比如运动轨迹、球员射门细节等。
IoT（全称 Internet of things），也就是物联网，即物物相连的互联网，是信息化时代的重要发展阶段。门线技术（Goal-line technology），是IoT技术优势的很好体现，它是近年兴起的足球运动辅助工具，可以判断球是否进入了球门线，从而判断进球是否有效。这项技术可以使误判的可能性大大降低。
2014年巴西世界杯上，在利用大数据技术进行判断，最终赢的冠军。本届世界杯，国际足联也及时为各个国家队提供实时数据，以便他们能够根据数据做出判断和调整。这只是大数据在世界杯中的其中一个应用。
从世界杯对芯片、IoT 技术和大数据技术的应用，我们可以看出IoT技术和大数据技术在未来社会生活中进行普遍应用的必然趋势，也可以看出芯片与IoT技术、大数据技术之间的密切联系。近期的中兴事件以及贸易战，也将芯片产业扩大到了全民关注的局面，核心芯片技术如何突破也成了业界人士讨论的重点话题。
核心芯片技术、大数据技术如何突破
最近几年，为了支持芯片产业发展，政府在政策和资金上都投入了极大力度，因此国内整体产业也迎来迅速发展期。然而中兴事件让我们看到，美国居然可以一下子卡住中国企业命脉。
据了解，存储芯片基本被三星、海力士、东芝、美光、英特尔等几家巨头企业控制。计算芯片则被英特尔和Arm的CPU，英伟达和AMD的GPU，德州仪器的DSP 垄断。高端通信芯片主要由美国高通把控，从市场份额来看，高通多年保持着市场龙头地位。
很明显，中国核心芯片技术，与世界巨头相比，还存在很大差距，短期内想要反击几乎不可能，然而努力缩小差距，却是刻不容缓的事。近期，无锡、合肥、厦门、武汉、重庆、成都等地纷纷发布新政，开始在芯片产业的发展上加大投入。如何突破核心技术，除了动手开始干之外，还需要业界人士，多交流多分享，共同优化发展策略。
“大数据”最早由全球知名咨询公司麦肯锡提出，从2012年开始大数据一词被越来越多的提及，人们用它来描述和定义信息爆炸时代产生的海量数据，并命名与之相关的技术发展与创新。2018年6月26日，工业和信息化部党组成员、副部长罗文在广西南宁召开大数据技术发展与融合应用研讨会上表示，我国正处在产业数字化、数字产业化快速发展的历史进程中，大数据是经济数字化发展的新阶段。
要想实施国家大数据战略，就需要深入了解大数据发展现状和趋势及其对经济社会发展的影响，分析我国大数据发展取得的成绩和存在的问题，这就需要业界人士共同探讨、出谋划策了。
作为西部最为重要的电子信息产业大省，四川成都是最适合聚集业界人士共同交流的地方。2018年7月10日-12日，以“芯芯向蓉，数聚成都”为主题的“2018中国（成都）电子信息博览会”将在成都举行。
展会同期，还将举办六场高质量的行业高峰论坛。一场峰会、五场论坛及一系列活动（即“1+5+N”），包括大数据应用大会、半导体应用商机与趋势发展论坛、中国国际显示大会、军民融合高端论坛、智能制造发展论坛、智慧城市高峰论坛。届时，行业大咖将就各个领域的问题进行深度探讨。
大咖齐聚成都，探索如何推行网络强国建设
习近平总书记强调，要抓住信息化发展机遇，推进网络强国建设。首先，要加快核心芯片技术突破，打造自主可控的半导体产业链，这是是网络强国的立国之本。其次，要加速发展大数据产业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，催生新产业新业态新模式，提高全要素生产率，这可以为加速网络强国建设进程提供强大动能。本届展会，将围绕习近平总书记建设网络强国、数字中国、智慧社会的指导思想进行展开。
展会规模整体可观，面积达22,000平方米（3个馆），参展企业大约700家，参展人数预计达30000人。展会涉及多个领域，包括八大主题展区：半导体展区、大数据展区、军民融合展区、新型显示展区、电子元器件展区、测试测量展区、智能制造展区、物联网和智慧城市展区。
参与大会的企业都是来自世界各地的行业知名企业，如振芯科技、天津飞腾、德州仪器、格罗方德、英特尔、芯源、罗姆、富士康、伟创力、百度、曙光、国科量子、成都宏明、德赛思微科技、贸泽电子、贵州航天电器、中航光电、永星电子、台基防雷科技、君耀电子、世强先进科技、星宇电子、兴华航空电器、明纬电源、飞虹半导、英创力电子、盛凌电子、前视红外光电科技、天衡制造、福禄克、固纬、横河、Ametek、泰克、普源精电、个推、亨通光电、十一设计研究院等。
信息时代，技术变革日新月异，我们期待这些行业领军企业，能够带来新的产品与技术，也希望参展者在交流的过程，激发出新的思想与创意。
展会同期，还有两大峰会值得关注
2018年7月10日的半导体行业峰会分为两部分，上午的半导体全球产业峰会和下午的电源半导体技术论坛。电子科技大学教授张波，华登国际合伙人、中电华登首席投资官Robert Yung容志诚确认出席此次会议。
上午主要就资金、人才、技术驱动、国际合作、未来半导体技术的机会与应用、西部半导体产业的国际突围之路等进行分享和讨论；下午则是技术类话题，包括电源管理、新半导体材料、电机驱动、电源集成模块等等。
中国大数据应用大会主要就大数据与先进制造、工业互联网、区块链技术、无界零售的应用关系进行探讨，其中从数字经济看中国新经济也是一大看点。届时，富士康工业互联网股份有限公司董事长陈永正、伟创力全球运营副总裁吴劲松、百度搜索首席架构师兼区块链实验室主任谭待、京东大数据研究院院长刘晖、美国辛辛那提大学(Univ.of Cincinnati) 讲座教授、《工业大数据》作者李杰、《连线》杂志创始主编Kevin Kelly、电子科大学教授周涛等大数据重点企业领导将会出席此次会议。我们相信，通过此次大数据应用大会，参与者重新全面认识大数据和大数据应用。
“芯芯向蓉，数聚成都”，2018年7月10-12日在成都的展会聚聚，与来自世界各地的行业大咖来一次思想的碰撞，期待通过3天的交流，每一位参展者都能有独特的收获，也希望本届展会能够为行业的进步提供助力。
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