——SEMICON China 2018侧记
“SEMI是国际的SEMI，更是中国的SEMI！”第十三届SEMICON China 2018国际半导体展开幕式上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙发出了这句由衷的感慨。3月14日，全球规模最大的半导体“嘉年华”SEMICON China在上海举行，为电子发烧友们提供了一场覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等领域，全产业链携手合作的盛宴。
在SEMICON China 2018上，人工智能成为许多参展商宣传的重点，作为人工智能采集数据的基础，传感器更是展商争奇斗艳的亮点。显示器、NADA器件生产的品控和良率也传来好消息。部分国内企业的设备与材料替代进口而受到业内关注。
人工智能对半导体业加快渗透
人工智能的影响正在向半导体产业进一步的渗透。中国台湾日月光集团专注于提供半导体客户完整的封装及测试服务，在本次的SEMICON China 2018展上，记者发现，“智能”已成为这家全球半导体制造服务公司的展览主题。四块巨大的展览墙均以“Smart”开头，智能城市、智能家居、智能汽车以及VR的展示吸引了大部分游客观看。“例如我们展示的这一套智能家居感应电灯，它除了可以实现手机端智能远程控制之外，还可以通过我们的感应器BLE+MCU+AoP系列、Motion Sensor、Gas Sensor、Environment Sensor以及Gesture Sensor来实现火警、雾霾等危急情况的警报功能。一旦室内烟雾或雾霾超过危险值，室内的智能灯泡就会自动改变显示颜色。”日月光集团行政企划处长吕妙玲对《中国电子报》的记者说。
据记者了解，人工智能实现过程中有一个很关键的要素，便是数据的实时化处理。随着传感器的数据累积以及不同层面交互次数的增加，数据的规模呈指数增长，如何对庞大的数据进行计算和处理，成为人工智能实现各项功能的基础。“根据客户和市场的需求，在人工智能领域，物联网以及即将到来的5G，都会产生大量数据，并且存储到云端。站在云端的角度来说，对处理速度的需求是跟着数据规模的增长而增长的，此时电脑主机难以支持类似的功能。想要对更多的系统数据进行管理，便需要更高处理运算的芯片。”吕妙玲说。
SIASUN在SEMICON China 2018展出了一款智能化复合机器人，满足企业数字化工厂对生产设备的苛刻需求，主要应用于半导体封装测试环节，可满足FOUP、CST、MGZ在各机台间的自动运输，终端定位精度可达±0.05mm，CLASS100洁净度，能为半导体生产应用提供最优的系统解决方案。
在SEMICON China 2018上，新款智能化半自动亚微米贴片平台Fineplacer Sigma也获得很大关注。该款平台由FINETECH公司展出，同时拥有0.5微米贴片精度，450mm×150mm的工作区域，0.07mm-100mm的芯片处理能力，以及最大1000N的贴片压力。
除了在封测端，人工智能对材料行业也产生影响。应用材料在本次展会上展示了其在设备工程和存储技术、晶体外延、干湿刻蚀和清洗、物理气相沉积，CMP和研磨后清洗等领域的最新成果，应用材料中国公司总裁张天豪表示，随着人工智能的普及，材料的重要性越发凸显。“展望未来，应用材料公司可提供推动人工智能时代所需的材料创新，这使得我们处于业界独特地位。我们将不断发挥我们在技术提升、人才培养和供应链管理上的经验，携手SEMICON等行业领袖机构与产业各方代表，驱动IC新产业的未来。2018年，我们将持续专注在材料工程的技术创新，并坚信，我们的创新必能驱动先进科技，成就未来。” 张天豪说。
中国市场获得全球关注
产品的良率一直成为商家颇为挠头的话题，但是赛默飞世尔科技的三款机器似乎让不少商家松开眉头。“我们的机器Thermo Scientific Verios G4 XHR SEM（超高分辨率扫描电镜）可以为生产商测试工艺和产品失效的根本原因，并且会根据监测结果为客户提供一系列的改善方案。”赛默飞世尔科技副总裁兼半导体总经理Rob Krueger对《中国电子报》介绍。
目前该检测设备已拥有大量的高端合作伙伴，据Rob Krueger描述，苹果、海思、中芯国际、华虹宏力、长江存储等多家公司在采用赛默飞的良率监测及反馈技术。“我们的合作伙伴遍布世界各地，覆盖半导体制造商、设备制造商等多行业，并为他们提供分析产品失效的综合解决方案” Rob Krueger说。
据记者了解，这是赛默飞首次参加SEMICON China，是一位迈入半导体领域的新秀。在进入半导体领域之前，赛默飞的主营方向为医疗以及科研，并拥有百万量级的科研专利。“2016年，我们才决定进入半导体。今年，为了公司整体发展，我们设立了独立的半导体中国区事业部。这是我们首次设立独立的事业部，因为中国半导体行业目前正处于快速发展阶段，市场还有很大的发展空间。” Rob Krueger说。
2017年，中国半导体受到国家利好政策的支持，整体表现优于全球水平。随着全球半导体产业增长率创下7年来的历史新高，达到22%，整体市场规模也突破4000亿美元大关，中国半导体同样处于快速成长的阶段。作为全球半导体产业的重要组成，中国半导体产业的发展获得了越来越多海外人士的关注。
记者注意到，此次SEMICON展览中有不少国外企业，韩国、瑞士等国家的一些公司开始将目光移到中国。NESTEK KOREA是一家主营测试、封装的韩国企业，公司设立于韩国京畿道，主要生产0.30×1.85 PROBE PIN和PROBE PIN TYPE。NESTEK KOREA的CEO 崔元镇告诉《中国电子报》的记者，越来越多的国家，例如美国，他们的企业都来到中国发展，这使得NESTEK KOREA下决心开拓中国市场。“中国整体市场在逐渐成熟，OLED十强企业也开始拓展中国市场，所以我们也来了。希望未来能有越来越多的中国公司选择我们的产品。同时，我们也会努力做好新产品开发。虽然目前尚未设立中国区事业部，但是在未来，计划在上海成立NESTEK KOREA的法人公司，该子公司将代替总公司规划和拓展我们在中国的市场。”崔元镇说。
国内企业明显进步
在《国家集成电路产业发展推进纲要》的指导下，我国半导体企业取得了良好的发展。海思和紫光展锐进入全球IC设计前十；封装测试方面，长电科技、通富微电、华天科技进入全球封测前十；晶圆制造方面，中国集成电路制造产能大概占全球市场的13%~15%，尽管中芯国际、华虹集团目前存在技术差距，但均致力于追赶国际先进工艺水平。在会展上，中芯国际资深管理师丁洁帅对《中国电子报》记者介绍，中芯展示了中芯12英寸、8英寸晶圆，以及国内首批14纳米凸块加工硅片。4月底中芯将在绍兴举办中芯集成电路制造有限公司的成立仪式。在微机电和功率器件特色工艺领域已有近10年耕耘的中芯国际，将与绍兴市携手推进项目发展。
除了中芯国际，另一个取得喜人成果的企业便是上海新阳。在SEMICON展上，一款巨大的晶圆全自动电镀设备摆放在上海新阳的展馆中，夺得了很多观展者的视线，据上海新阳市场部客户总监俞立成介绍，这款设备适用于半导体前道晶圆湿法制程和 Bumping、TsV先进封装（WNLP）及太阳能硅片制造等湿法工艺制程。包括CV显影清洗、PR Stripper清洗、1PA清洗等各式清洗机台及化学镀、电等设备。“在以前，晶圆全自动电镀设备一直都是进口，市场被美国和日本占据，如今我们的子公司制造了这款设备，其功能可以完全替代进口，并且已被一些厂商选择使用，晶方便是我们的客户之一。” 俞立成对记者说。
据记者现场了解，除这款晶圆全自动电镀设备，上海新阳的SYB系列金刚石划片刀凭借其高精度、连续切割、高清洁性等诸多优点，代替了进口产品的地位。与其对应的SYS1102 ULSI 划片处理液也降低了国内市场的进口率。除此之外，上海新阳的SYT系列电镀化学品具有紧密镀层结晶，优良可焊性以及杂质量少等诸多优点，据俞立成介绍，目前SYT系列电镀化学品是上海新阳销售量最大的产品。（记者 顾鸿儒）
