2017年游戏业务增速最快
预计到2018年3月结束的财年，ROHM营业额同比将增长10.8%，营收3900亿日元(约合250亿元人民币)，销售利润365亿日元。
根据营业额，增长最快的是游戏，增加了82亿日元，原因是任天堂的Switch游戏机畅销，带动了ROHM业务的提升。其次是工业，增加80亿日元。接下来的三、五、七名都与汽车有关，分别是汽车动力传动（增长73亿日元）、汽车信息娱乐（增长39亿日元）、车身系统（增长27亿日元）。第四是消费类电子/家用电器，增长44亿日元。第六是智能手机，增长32亿日元。唯一下降的是LCD液晶屏，下降了26亿日元，原因是ROHM在转型，过去做电视机的液晶显示屏（LCD）驱动（为三星、LG等供货），现在转向了汽车屏驱动。
ROHM的三大市场战略：专注于汽车市场;开发工业市场;增加海外客户的销售比例。六年来这个战略一直没有改变过。
下图显示了ROHM从2004年3月—2018年3月(预计)的14年间销售额的变化，可见2004年汽车和工业只有16%，目前已达44%，未来计划进一步增加。这彰显了向汽车和工业转型的趋势。
汽车市场的重点
2017财年(注：截至2018年3月)，ROHM在汽车方面将有1240亿日元销售额。2017年4月，ROHM曾预计年均增长(2017年3月—2021年3月)9%左右;不过，根据最新行业预估，现已修正到每年11%增长。
车载分为四大类，其中动力传动和自动驾驶增长比例高。信息娱乐仍是最大的部分，传统娱乐增长率较低，现在增加了更先进的娱乐，因此原先估计年均增长率(CAGR)4%，现在调整到8%。
前文提到ROHM的LCD液晶驱动部分转向汽车市场，ROHM预计增长13%(2017年3月—2021年3月)。ROHM的主要优势是曾多年耕耘在电视机市场，积累了丰富的LCD面板技术，诸如驱动器、时序控制器、系统电源解决方案等(如下图黄色部分)。
ROHM的独特创新是现在把这种芯片组技术用于汽车面板，做出了保证驾驶安全的可靠显示方案。如下图，上半部分是汽车正常运行的画面，下半部分是当CPU遇到问题时的画面，可见此时仍能保证驾驶员可以看到与安全有关(例如引擎等关键部件)的信息。该方案是全球独一家，目前以服务欧洲OEM车厂为主。
此外，在车载CPU方面，Intel和瑞萨都不同程度地用到了ROHM电源IC产品。预计年均增长率为27%(2017年3月—2021年3月)。
动力传动方面，ROHM业务会有20%的年增速(2017年3月—2021年3月)，核心产品是xEV(电动汽车与混动汽车等)的功率解决方案及点火器用IGBT。
汽车xEV增长率最高，预计ROHM年增长62%(2017年3月—2021年3月)。ROHM产品可以用于四部分：逆变器、充电板、DC/DC转换器、空调压缩机等用控制器，ROHM有栅极驱动器、SiC和IGBT解决方案。
车身控制方面，ROHM预计年增长13%(2017年3月—2021年3月)。主要产品是多功能LED驱动芯片和车内通信芯片。
安全驾驶和ADAS领域，ROHM预计年增长22%(2017年3月—2021年3月)。主要有摄像头PMIC(功率管理芯片)、毫米波雷达用电源芯片、声纳信号处理芯片。
工业：SiC成长超预期
工业设备也会实现双位数增长，ROHM预计年增长13%(2017年3月—2021年3月)，如下图。其中增长最快的将是工厂自动化，为18%年增长。主要靠逆变器电源解决方案，采用SiC的栅极驱动器。
ROHM称在2017年SiC出现了供货紧张，因为市场对SiC的需求超出了ROHM的预期，例如太阳能电池板市场好。为此，2018年公司会加大SiC的投入，并推出SiC和肖特基新品。
ROHM在2017年SiC出现了供货紧张，因为市场对SiC的需求超出了ROHM原先的预期。为此，2018年ROHM会加大SiC的投入，并推出SiC和肖特基的新产品。
手机、MCU、小无线与元件市场
ROHM在手机相关传感器、小无线、元件方面也有特色。
ROHM为手机基带周边提供众多传感器，诸如加速度计、环境光传感器、接近传感器、色度传感器、霍尔传感器等。目前国内几家大厂商都用到ROHM的色度传感器等。2018年ROHM着力拓展到camera(摄像头)领域，诸如防抖、OIS等。传感器方面，ROHM的优势是有特殊的压电与MEMS工艺，还有相关软件方案，及精密的A/D转换，另外有特殊的小封装技术。
无线充电方面。ROHM是WPC/qi的主席会员，参与制定行业标准。
无线产品方面，包括蓝牙、ZigBee、900MHz、400MHz等。
分离与模块器件，占ROHM的产品比例是4成左右。值得一提的是世界上最小的贴片电阻器(截至2015年)，0.125 x 0.25mm2，用于手机。ROHM也有世界最小的二极管，仅0.4 x 0.2mm2，厚度0.12mm。据ROHM称，这些小封装的分离器件在全球的份额数一数二。
ROHM技术支持体系的特点
ROHM的生产特点是垂直整合体制，涵盖从晶圆、流片、封装、测试环节，以保证产品品质和稳定的供货。
在制造上，ROHM的晶圆有四个特点，① LSI/IC有bi-polar工艺(即Bi CDMOS)，特点是高耐压、低功耗;② LSI+贴片变压器方面，利用LSI晶圆加工技术构成磁力耦合器，确保稳定的绝缘性能;③ SiC有世界领先的沟槽工艺;④ 传感器采用MEMS和压电工艺。
除了模拟/电源方案外，ROHM还增加了MCU、数字电源、传感器MEMS产品线，以及SiC晶圆方面的工艺。
中国也是ROHM在全球生产体系中重要成员，在天津和大连各有一家工厂，各约有两千名员工。
中国销售和支持以上海和深圳都有设计和Q&A(问答)中心。在中国有健全的FAE(现场应用工程师)体系，相当于客户的半个设计。另外在上海有芯片设计团队，专门面向中国市场。
