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大联大世平集团推出基于TI产品的物联网功率解决方案

发布日期:2018-02-23 作者:网络
      2018年2月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于TI产品的物联网功率解决方案,其中包括从高整合度的控制器和能够将电路板尺寸最小化的UCC28880UCC28910FET解决方案,到能够兼顾尺寸、效能和成本的UCC28704UCC28740UCC28722等高效能返驰式控制器。

随着物联网带着通讯等功能进入到传统家居生活当中,需要提升并满足由物联网装置所额外增加的功率。由于这些装置的功率需求与传统装置有所不同,设计人员因此需将电源改为返驰式转换器以维持一定的效能。同时其在操作上仍需从120VAC和240VAC的家用输入电压转为208VAC和480VAC的商用输入电压。为了确保最佳的用户体验,设计人员必需花费一定的时间选择并设计适当的电源。

大联大世平代理的TI推出的这些波谷切换和高阶的AM/FM调制模式等高阶的控制功能装置,不仅能够在将损耗和尺寸作最小化的同时将效能极大化,还能够加速设计过程。其中包括:

Ÿ带有功能和应用说明的描述性产品规格表

Ÿ提供设计和使用上更多详细信息的应用注释

Ÿ用于参数和零组件选择的Exce l和/或MathCAD设计计算系统

Ÿ在完成硬件建构前用于验证功能的SPICE模型可运作的硬件

Ÿ显示在其他操作条件下尺寸和效能的参考设计。

物联网所带来的崭新且令人兴奋的新功能并非毫无代价,因为需要一个全新的电源设计。为了解决这个问题,TI提供能够满足所有需求的高效能装置以及丰富的设计支持工具,以帮助工程师能够快速地将其电源进行优化并开始运作。

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