每只IGBT芯片的制造需要通过200多道工序，其中涉及半导体、机械、电子、计算机、材料和化工等多门复杂学科融合，目前在国际上能制造大功率IGBT芯片的企业也是少之又少。
这项技术诞生30多年来，一直被德国、日本等制造强国把控。三年前，中国自主研发取得突破。今天，中车的IGBT生产线，每年能制造12万支芯片。全世界，这样的生产线只有两条。
高铁为什么能跑这么快？这秘密藏在列车的下面，这是列车的变流器，相当于高铁的大脑，而这大脑的核心则是一枚小小的芯片。指甲盖大小的芯片组成的IGBT可以处理6500W以上的超高电压，IGBT芯片工作时可以在短短1秒的时间内，实现10万次电流开关动作，从而驱动高铁飞速行驶。
