前不久，大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通，联合创立瓴盛科技合资公司(中方占股76%，高通占股份24%)，这个原本属于集成电路产业领域的专业话题，却引起了不小的关注，引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。
不过近日有媒体发表质疑“利用技术合作来释放低端技术，对立足中低端芯片行业、努力迈向中高端的中国自主芯片企业，可能会带来巨大的冲击”。
首先看瓴盛科技为何要关注低端手机芯片市场。GSMA智库最新的数据显示：目前全球的手机普及率大约在67%。但是，深入到具体地区，数据表明，北美洲和欧洲的普及率都在80%以上，而撒哈拉以南非洲地区的普及率仅为44%，印度也是一个潜在增长的主要市场，目前只有54%的普及率，但增速非常快，被认为是全球智能手机出货量的第二大市场。所以无论是从商业竞争的经济效益还是让更多人用上手机，实现科技为人的普适价值观的社会效益的角度，相关企业关注这些市场均无可厚非，反而应该大力提倡---因为市场非常大。
再看中低端芯片就是非高科技和技术含量低吗?事实远非是这般简单。
首先，瓴盛科技的SoC芯片将支持全网通，即手机从2G到3G和4G的迁移和发展，在向“一带一路”国家拓展市场的过程中，由于不同国家通信产业处在不同的发展阶段，以及各国选择的制式的不同，全网通技术对拓展这些市场将不可或缺。今天的手机已经是一个真正的全球性平台，不仅为世界各地的公民提供互联，更为世界各个角落带来社交机遇和经济商机，全网通技术的价值和含金量不言而喻。
其次，此次瓴盛科技的产品，代表芯片创新水平的设计和制造环节将由中国相关团队和企业包揽，是“中国设计”和“中国制造”。瓴盛科技的芯片制程技术在28纳米之后将很快进入14纳米---这个安排从行业来看属于虚拟“集成设计生产”(IDM)，将非常有利于芯片设计和制造环节的虚拟集成;最后瓴盛科技的SoC芯片基于低功耗异步设计，该技术对于物联网、汽车电子、卫星通讯等领域都是不可或缺的。而众所周知的事实是，物联网、汽车电子的市场前景十分广阔。
由此我们不难看到，瓴盛科技的所谓中低端芯片不仅在当下的芯片产业中具备相当的技术含量，而且还面向了未来广阔的物联网市场。加之芯片全程(包括设计、制造等诸多重要环节)均是中方把控(如前述的大唐)，所谓担心完全仅仅是为了“小我”的利益回避口。
集成电路芯片是信息时代的核心基石，代表着当今世界微细制造的最高水平。截至2016年底，国家集成电路投资基金已进行了多达40笔投资，承诺投资额也已接近700亿元，已投项目带动的社会融资超过1500亿元。在此，我们不仅看到了国家对于发展芯片产业的决心和重视，更体现出国家希望通过多样化的投资和布局鼓励竞争，中国芯片产业的竞争力才能得到切实的提升。
综上所述，我们认为，中国的芯片产业要想真正崛起，理应放下以国家之名行以小我利益之事的门户之见。正所谓“一花独放不是春，百花齐放春满园。”在中国芯片产业的发展中，利益交融，互通有无、优势互补，在追求各自利益时,更应将以国家芯片产业发展的大局为重;在谋求自身发展中促进共同发展，不断扩大共同利益汇合点，最终形成中国芯片产业的合力才是正道。
