据介绍，多项目晶圆是将多个使用相同工艺的IC设计放入同一硅晶圆片进行制板和流片，从而分摊制造成本，降低产品开发的不可回收工程费用。上海的多项目晶圆服务，从1996年至今，已为近130家中小企业、高等院校和研究机构的超过400个集成电路设计项目提供了从0.6um到0.18um CMOS工艺的流片服务，据称是目前中国国内运行管理最规范，规模最大的多项目晶圆计划，同时也是受到国家科技部支持的国家级的多项目晶圆服务中心。
上海集成电路设计研究中心表示，目前中国国内IC市场蓬勃发展，其中二次以上开发的芯片需求正逐步增大，将有愈来愈多的产品需要集成EEPROM和FLASH技术。为此中心已与本地芯片制造厂商中芯国际等达成合作协议，继续扩大双方在多项目晶圆服务方面的合作，开展0.35um 嵌入式EEPROM工艺的多项目晶圆服务。
该中心还表示，由于目前中国国内尚无FLASH的生产线，嵌入式FLASH工艺的多项目晶圆计划正在积极筹备过程中，中心希望年底能组织第一次该工艺的流片。该中心没有透露具体的芯片代工厂，但据已经透露的资料分析，嵌入式FLASH产品的流片厂商很可能是台积电或新加坡特许半导体。
