TE Connectivity消费电子事业部把握“轻薄化”趋势并关注其对客户可能造成的影响及挑战，以市场需求为导向，致力不断完善设计、生产流程，提供高品质、稳定的精密连接方案，从而为客户能够设计、制造出更纤薄的电子产品提供有力支持。近期推出的业界首款高速多重输入/输出产品（HSMIO）适用于更轻薄的移动及可穿戴设备，该款连接器体积小、兼容性好、耐久性强、EMI性能高，适用于体积纤薄、电池供电的便携式设备，如手机、平板电脑、数码相机、GPS设备、媒体播放器和其他可穿戴设备。利用该产品，客户能够通过一个单一的连接器完成高速数据传输、视频和供电。在技术规格方面，TE Connectivity进一步顺应“轻薄化”潮流，打造出了这款接口仅7.52毫米宽的连接器，与标准Micro USB 2.0接口相同，可提供多种针脚配置，如5+4和5+8。这些“轻薄化”式的技术突破也使TE Connectivity获得了业内好评，该HSMIO连接器解决方案荣膺2014年度中国电子成就奖之年度最佳高性能元器件产品奖，该奖项由《电子工程专辑》杂志颁发，以表彰TE Connectivity在电子产品技术上的不断创新，进一步体现了TE Connectivity在连接器行业内的领导者地位。
“轻薄化”发展趋势也促使TE Connectivity为客户在产品设计上提供了更大的发挥空间，尤其是连接器产品须在有限的空间内实现精细、有效的连接。例如，TE Connectivity面向印刷电路板的平行堆叠应用推出的0.5毫米细间距鸳鸯片式（FPH）板对板连接器，以满足电子产品市场对于更小体积、更快速度的连接器与日俱增的需求。这款鸳鸯片式“自扣合”互连系统不仅功能强大，而且经济实惠，有助于减少各种连接器的选择，降低元件开发和零件维修成本，避免工厂车间的材料浪费。其应用广泛，具体包括：便携式和移动电子设备、硬盘驱动器、医疗和仪器仪表、销售点（POS）零售设备、传感器、机动车、计量与能源以及通信与网络。
此外，“轻薄化”也使得消费者对移动电子产品的技术革新及性能表现有着越来越高的要求，同时在移动设备印刷电路板上的组件日益复杂，数量也越来越多的情况下，屏蔽和接地就变得前所未有的重要。TE Connectivity消费电子事业部透过对行业的深入洞悉及对客户业务需求的详细解读，针对其屏蔽方面的需求，推出了板级屏蔽（BLS）产品，经过冲压或拉制成一件或两件式金属笼的TE Connectivity板级BLS产品有助于对板级部件进行隔离，最大程度地降低串扰，并且在不影响系统速度的前提下降低EMI干扰。这款BLS产品还拥有多项标准化设计特性，包括：端子锁定孔、拐角形状和弯曲半径。TE Connectivity遍布美国、欧洲及中国等国家和地区的本地现场应用工程师还能提供快速可靠的客户支持。
