随着机器视觉技术的发展，机器视觉系统的尺寸越来越小，图像分辨率和处理性能越来越高，因此可满足电子领域高速组件和器件验证的处理要求。这些高要求应用包括从零件选择、装配再到最终验证和追踪等生产流程多个阶段的机器检测。在电子领域中，为保证产品的最高质量，每个零件、连接件、装配和包装都需要通过验证。
您是否需要验证和确认类似细节?
1.冲压插销和其他冲压组件的大小、形状和位置
2.连接件、电缆和其他器件
3.电子装配集成电路、密钥和其他组件的放置和方向
4.矩阵跟踪码、pin 1 标识符、型号、生产日期和批次等产品识别标志
5.裂纹、裂缝、压痕和变色等表面瑕疵
6.机器手拾取和贴装操作中的零件识别和定位
7.LCD装配和操作
8.芯片下的连接情况如开路、短路、焊锡问题、部件遗失和大型BGA未对齐情况等
TeLEDyne DALSA机器视觉性能和工具
1.快速、低照明和高分辨率的图像捕获
2.线阵相机，如Piranha4和Piranha HS系列
3.面阵相机，如 Falcon2和Genie系列
4.智能相机如BOA系列
5.扩展光谱相机，如用于近红外成像的Piranha HS NIR
6.X射线探测面板，如 Xineos,Shad-o-Box HS,或Skiagraph系列
7.高速 图像采集卡，用于数据采集，如Xcelera系列
8.拥有超强图像处理的Sapera、Sherlock和iNspect软件工具包括：
9.模式匹配工具，用于定位和识别部件，满足校准要求
10.边缘工具，用于检测特征有无和位置
11.测量工具，用于检测尺寸精度
12.条形码读取器（1维码和2维码），用于支持产品识别和追踪
13.印刷体识别(OCR)工具，用于产品识别、追踪和读取
14.计数工具，用于计算部件或产品数量
15.表面缺陷工具，用于检测划痕、裂纹和污点
16.颜色工具，用于检测彩色元件的数量和位置
