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PCB自动化刻不容缓亟需建立共通标准

发布日期:2014-08-29 作者:网络
        目前PCB产业整体自动化程度相当低,IC载板及HDI因技术困难度高,自动化程度也较高,软板前段制程自动化程度也逐步增加,但后段组装、外观检测仍仰赖大量人工。

       研调机构Prismark分析,PCB产业自动化将面临几大主要挑战,首先是投资成本和产出效率、良率提升、产值成长之间的平衡,由于PCB产业获利能力逐渐偏低,加上市况变化迅速,接单难以预料,若设备折旧、固定费用过高,将带来很大的风险。

       其次是PCB制程缺乏共通标准,个别厂商的产品组合、制程、应用都不同,软板的客制化程度更高,自动化工具需要共通平台与软硬体整合,这是相当大的挑战,此外,材料和PCB产品输送设备等都需要建立控制标准,用于取代人眼的3D缺陷检测工具也须有所进展。

       相较于晶圆代工产业,PCB产业的人均产值相对偏低,也相对无法承受人工成本提高的直接影响,以2013年来看,台积电人均产值约达54万美元,而PCB产业中人均产值最高、自动化程度也最高的景硕则为17万美元,全球最大HDI业者Ibiden也仅15.5万美元。

      而近年来,全球前十大PCB业者的营业利益率半数呈现下滑,台湾两大PCB厂欣兴、健鼎在2007~2013年间,营益率分别下滑21.5%与5.8%,对应至大陆平均年薪每年攀升的趋势,以及PCB细线路、轻薄设计的高端技术要求,透过自动化投资改善产出效率、节省人力已成为PCB产业刻不容缓的议题。

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