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Vishay的新款超小外形尺寸的TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET具有极低导通电阻

器件采用2mm x 2mm PowerPAK® SC-70封装

发布日期:2013-09-05 来源:Vishay作者:网络

  宾夕法尼亚、MALVERN - 2013 年 9 月5 日 - 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,扩充其采用超小PowerPAK® SC-70封装的TrenchFET®Gen III P沟道功率MOSFET。今天推出的Vishay Siliconix MOSFET是为在便携式电子产品中节省空间及提高效率而设计的,占位面积只有2mm x 2mm,在-4.5V和-10V栅极驱动下的导通电阻是-12V、-20V和-30V(12V VGS和20V VGS)器件中最低的。


  对于电源管理中的负载和电池开关,以及智能手机、平板电脑、移动计算设备、硬盘驱动器和固态驱动的同步降压转换应用里的控制开关,-12 V SiA467EDJ提供了13m(-4.5V)的极低导通电阻。-20V SiA437DJ的导通电阻为14.5m(-4.5V),-30V SiA449DJ和SiA483DJ的导通电阻分别只有20m(-10V)和21m(-10V)。另外,SiA437DJ和SiA467EDJ的电流等级高达30A,承受很大的涌入电流,可用于负载开关。


  器件的低导通电阻使设计者能在其电路中实现更低的压降,更有效地使用电能,并延长电池寿命,同时这些器件的超小PowerPAK SC-70封装可以节省宝贵的电路板空间。对于小型负载点(POL)DC/DC和其他同步降压应用,MOSFET的P沟道技术不需要使用电平转换电路或"自举"器件,简化了栅极驱动的设计。


  SiA467EDJ、SiA437DJ、SiA449DJ和SiA483DJ进行了100%的Rg测试。这些MOSFET符合JEDEC JS709A的无卤素规定,符合RoHS指令2011/65/EU。


  器件规格表:

编号
VDS (V)
VGS (V)
RDS(ON) (mΩ) @
−10 V
−4.5 V
−2.5 V
−1.8 V
−1.5 V
SiA467EDJ
-12
8
-
13
19.5
40
-
SiA437DJ
-20
8
-
14.5
20.5
33.0
65.0
SiA449DJ
-30
12
20
24
38
-
-
SiA483DJ
-30
20
21
30
-
-
-


   SiA467EDJ、SiA437DJ、SiA449DJ和SiA483DJ现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为十二周到十四周。


  VISHAY简介


  Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的"财富1000 强企业",是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及"一站式"服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com


  TrenchFET®和PowerPAK®是Siliconix公司的注册商标。

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