富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，高速数据转换器的市场领军供应商富士通半导体欧洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，这将使得在世界范围内大规模部署单波长100Gbps的光传输系统成为可能。结合富士通在混合信号设计、热设计、功耗优化及高性能封装设计上的专长，可为系统设备商提供基于此ADC的完整SoC ASIC解决方案，在持续增大的带宽和传输流量需求下为全球网络基础设施的亟待升级铺平道路。
对带宽的需求将会使得对100Gbps网络的应用从广域网（数千公里传输距离）扩大到城域网（MAN）领域。城域网的覆盖距离较广域网短，最多几百公里，但其端口密度会更高，因此受机械和散热的制约，要求100Gbps SoC芯片的设计有更高的能效比。同时，要求系统解决方案提供商在设计SoC芯片时能够提高核心网的容量和光谱效率。 为实现这样的SoC芯片设计，就需要更高采样率的转换器来实现更高阶的调制方案。
低功耗28nm转换器富士通此次发布的低功耗ADC是富士通半导体在28nm上的首款ADC，是其高速ADC (模拟数字转换器)和DAC (数字模拟转换器)领域的第三代产品，可以应用在相当广泛的应用场景、满足不同的系统需求。该ADC在28nm工艺制程上开发，支持55-70GSps的采样率，带可扩展模拟带宽。随后不久将有一款相同采样率范围的DAC发布。下一款ADC/DAC将支持范围在28-90+ GSps的采样率，于2013年可交付客户。这些转换器具有可配置的通道数目，均为8位，并可根据采样率来调整功耗。与采用40nm工艺的富士通CHAIS转换器相比，新的28nm工艺已经使转换器在功耗上大大降低。
随着100G光网络在超长距广域传送领域大规模启用，未来对系统方案的要求将是基于先进调制技术，并整合高速、高解析率、低功耗的转换器，能应对多种应用领域的带宽急速增长的需要。这些应用领域包括了从跨数百米的数据中心间和数据中心内的100Gbps以太网的光连接，到PCB板或背板间的短距离互联。像在城域网传输市场一样，这是推动高速转换器向支持更大的灵活性和更低功耗设计的驱动力。依托跨越三个工艺制程节点、六年多的设计经验，富士通将继续立足于高速模拟设计的前沿，支持不断增长的市场需求和新的挑战。
