近日，伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司（以下简称“伊瑟半导体”）在无锡锡山经济技术开发区云林科创中心正式开业。
据“锡山经济技术开发区”介绍，该项目主要从事功率半导体设备及CIS设备的研发和生产，落户当年即实现1.5亿元开票，预计2021年至2023年累计销售开票额不低于6亿元人民币，五年内启动IPO。
资料显示，伊瑟半导体成立于2021年2月，注册资本1.2亿元，主要聚焦于研发和生产功率半导体设备及CIS设备，团队多为来自知名大学的硕士。
伊瑟半导体高端功率半导体贴片装备应用于功率半导体的封装，尤其是功率模块的封装。高端焊线机及精密烤炉，应用市场是安防摄像头及手机。而定制化全自动封装产线，基于团队丰富的系统集成经验以及在第三代宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)的封装工艺方面的技术积累，为客户提供定制化自动封装产线。
据悉，伊瑟已经与富士通、士兰微、英飞凌等企业达成合作，客户还包括华润、华天科技、中天科技等。
“锡山经济技术开发区”指出，江苏是中国半导体产业培育和发展的第一梯队，是大规模集成电路的发源地，形成了具有核心竞争力的集成电路产业生态圈。半导体设备是半导体产业发展的基础，伊瑟半导体落户在锡山经济技术开发区，将为锡山半导体产业的发展作出一定的贡献。
