据MoneyDJ新闻10月8日报道，日本昨日(10月7日)晚间发生5级以上强震，而车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)那珂工厂部分设备受地震影响停工，不过预计可在今日进行复工。
图源：MoneyDJ新闻
瑞萨10月8日发布声明指出，日本千叶县西北部在当地时间7日晚间10点41分左右发生5级以上的地震，而该公司总部(东京都)、武藏事业所(东京都)、那珂工厂(茨城县)和高崎工厂(群马县)皆位于震源附近，而上述据点的厂房及生产设备皆未因地震而发生损害，那珂工厂和高崎工厂皆持续进行生产，不过那珂工厂内部分设备因地震影响而进行停工，目前正进行复工作业。
据路透社报导，瑞萨发言人8日表示，受昨晚地震影响而停工的那珂工厂部分设备预估可在今日(8日)内复工。因地震而停工的设备为感知到摇晃、而自动停止运转的部分微影设备，为了尽快复工、目前正进行品质检查确认。
那珂工厂为瑞萨车用芯片主要生产据点。那珂工厂生产车用微控制器(MCU)以及自动驾驶用SoC等先进产品的12英寸厂房「N3栋」在今年3月时曾发生火灾、导致厂房停工约1个月时间，之后产能于6月24日才回复至火灾前100%水准。
地震发生前有报道指出，全球芯片供应持续紧绷，自6月底以来，瑞萨面向汽车的积压订单增长约30%。尽管供应有所增加，但迄今供需缺口仍未填补。鉴于旺盛的市场需求，瑞萨已将营业利润率的长期目标从20%提高到25-30%。
瑞萨此前在9月29日举行的营运说明会上揭露了截至2023年为止的产能预估，计划在2023年结束前将使用于车辆控制等用途的MCU供应能力(以前端制程换算)提高50%。其中，以8英寸晶圆换算高端MCU产量，每月产能将扩大1.5倍至约4万片，这部分产能主要依赖晶圆代工厂产线来进行；而低端MCU产量方面，计划每月提高至3万片，较现行增加70%，这部分产能主要将通过提高瑞萨自有工厂产能来满足。
另外，瑞萨电子也公布了截至2021年12月的设备投资额，加上对今年3月发生火灾的那珂工厂的修复和抗压强化方案等费用，预计总金额将超过800亿日元。该公司预计2022年度设备投资也将达到600亿日元左右，大大超过2020年度为止的年均200亿日元水平。
