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触手可及 三菱电机半导体携四款产品亮相智博会

发布日期:2021-08-26 浏览次数:821 作者:网络
 

8月23日-25日,2021中国国际智能产业博览会在山城重庆顺利召开。由于疫情的原因,今年的展会稍显冷清,但这依然阻挡不了三菱电机的热情。三菱电机携多个领域产品亮相展会,其中在半导体区域,我们为大家带来了3个应用领域的4款产品:超小型DIPIPMTM、SLIMDIPTM 、轨道牵引用HVIGBT和电动汽车专用IGBT模块



 变频家电领域


在变频家电应用领域,我们主要展出了两款产品:超小型DIPIPMTM和SLIMDIPTM 。SLIMDIPTM系列产品主要应用于变频空调压缩机驱动、变频洗衣机马达驱动等方面,而超小型DIPIPMTM在满足变频空调、变频洗衣机等家电应用的同时,还可以满足小型变频器、小型伺服控制器、工业缝纫机等小功率工业传动领域应用。

三菱电机最新推出的第7代超小型DIPIPMTM相较之前的产品在技术上有了很大的提升,最大结温由之前的150℃提升至175℃,最大额定电流由35A扩展至40A。


 轨道牵引领域


在轨道牵引领域,为了进一步提高功率密度,三菱电机开发了X系列HVIGBT,采用第7代IGBT和RFC二极管芯片技术降低损耗,降低封装尺寸 (与之前相同电压相同电流相比) ,可以使变流器体积缩小。此外新的内部封装工艺提高器件散热、耐湿和防火性能。

 

X系列HVIGBT包含2种封装,一种是标准封装,包含1.7kV/3.3kV /4.5kV/6.5kV多个电压电流等级。另一种封装是LV100(6kV绝缘耐压)和HV100封装(10.2kV绝缘耐压)。此次展出的为标准封装产品。




 电动汽车领域


三菱电机开发了电动汽车专用IGBT模块,包括J系列T-PM产品及J1系列EV-PM产品。该系列产品采用高可靠性DLB封装及低损耗CSTBTTM硅片技术,集成了硅片级温度传感器和电流传感器,提升寿命和安全性,在紧凑性设计中具有较强的竞争力。


整个展会期间,有不少观众在半导体区域驻足。其中有对半导体行业比较精通的观众,与工作人员就产品进行了一番探讨;也有对半导体不甚了解的观众,在阅读产品介绍之后,了解到半导体其实存在于我们生活的方方面面。无论您是否对半导体有了解,都可以在我们的展区收获知识和乐趣。

 

三菱电机也将不断努力,在推出创新产品的同时,将它们带到大众的身边。请大家持续关注三菱电机半导体公众号,期待我们为大家带来的前沿资讯和专业知识。

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