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本周电力电子动态汇总

发布日期:2021-01-15 浏览次数:1715

全新的TXZ+™族高级微控制器

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出五组全新的微控制器---M4K、M4M、M4G、M4N和M3H,且均属于TXZ+™族。其中M4K、M4M、M4G和M4N组基于Arm® Cortex®-M4内核;M3H组基于Arm® Cortex®-M3内核。全组均可实现低功耗,适合多种类型的应用,如电机控制、互联物联网设备、先进传感功能等。

高级微控制器的最高工作频率达200MHz,闪存存储容量最大为2MB,并集成12位模数转换器,还集成了应用专用外围设备,如高效率电机控制引擎或丰富的连接接口。


新型SiC功率模块产品系列

新型Wolfspeed WolfPACK™模块系列助力高增长的中功率技术的快速量产。

全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc.宣布,推出Wolfspeed WolfPACK™ 功率模块,扩展其解决方案范围,并为包括电动汽车快速充电、可再生能源和储能、工业电源应用在内的各种工业电源的性能开启新时代。通过采用1200V Wolfspeed® MOSFET 技术,该新型模块在简单易用的封装内实现效率最佳化,从而帮助设计人员开发出尺寸更小、扩展性更好的电源系统,并显著提升其效率和性能。

与 Si 相比,采用 SiC基功率解决方案可以为一系列工业应用带来更快速、更小型、更轻量和更强大的电气系统。该新型 SiC 模块实现功率密度最大化,并在标准尺寸内简化设计,显著加快新一代技术的生产和推出,赋能包括非车载充电和太阳能解决方案在内的众多快速增长的工业市场。


100V汽车级P沟道MOSFET

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款通过AEC-Q101认证的100 V p沟道TrenchFET® MOSFET---SQJ211ELP,用以提高汽车应用功率密度和能效。Vishay Siliconix SQJ211ELP不仅是业内首款鸥翼引线结构5 mm x 6 mm 紧凑型PowerPAK® SO-8L封装器件,而且10 V条件下其导通电阻仅为30 m,达到业内优异水平。



持续引领 MEMS 麦克风市场

根据市场调研机构 Omdia报告指出,英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 已成功登上 MEMS 麦克风市场的领导地位。根据报告中MEMS 芯片销售量显示,英飞凌的市场份额已然跃升至 43.5%,使其成为市场龙头,领先第二名将近4%,甚至远超第三名37%以上。如此积极的发展速度,归功于英飞凌在 MEMS 麦克风设计和大批量生产方面的长期经验,为市场带来无与伦比的消费者体验。

现在,英飞凌推出新一代模拟MEMS 麦克风──XENSIV™ MEMS 麦克风 IM73A135可提供更好的效果。麦克风设计人员必须经常在高信噪比 (SNR)、小封装、高声学过载点、低功耗,以及 MEMS与ECM麦克风之间做出取舍。因此,需要最高性能麦克风的应用在以前可能仍会采用ECM,而非MEMS。但现在有了 IM73A135,设计人员从此不再需要妥协。

半导体晶圆再生项目 

近日,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产240万枚半导体晶圆再生项目举行重大设备搬入仪式,标志着该项目即将进入试生产阶段。义安区委、区政府负责人和日本磁性技术控股股份有限公司、上海申和热磁电子有限公司、鸿池物流(上海)有限公司相关负责人等参加仪式。

由安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司投资建设,总投资10亿元,占地75 亩。该项目建设周期计划15个月,建成后将填补国内大尺寸半导体晶圆精密再生业务的空白。


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