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【新品】三菱电机将发售X系列HV100封装半桥HVIGBT模块

发布日期:2021-01-15 浏览次数:2464 来源:三菱电机半导体
 

 

随着可持续消费观念的不断升级,近年来,市场对变流器产品提出更大功率、更高效率和更高可靠性的要求。2017年9月,三菱电机发布了X系列LV100封装半桥HVIGBT模块。2020年12月三菱电机宣布推出两款X系列HV100封装半桥HVIGBT模块,适用于大功率、高效率和高可靠性的大型工业变流系统,例如铁路、电力系统等。该模块额定电压3300V,绝缘耐压10kV,大额定电流600A。样品将于2021年4月起开始发售

 

 



 

X系列HV100封装HVIGBT



产品特点

 

1)    600A电流等级,可以输出更大功率

  • 模块的额定电压3300V,绝缘电压10kV,内部为半桥结构,额定电流达到600A。可用于大功率、高效率和高可靠性的大型工业变流系统,例如铁路、电力系统等。

  • 采用CSTBTTM和RFC二极管的第7代IGBT实现8.57A/cm2的电流密度(3.3kV/600A)。

 

  2)    高绝缘电压,方便并联,易于扩容

  • 具有10kVrms绝缘电压的HV100封装有助于简化大型工业变流系统中多电平拓扑的绝缘设计。

  • 优化主端子设计,便于并联和扩容。

 

3)    新封装实现更高可靠性变流器

  • 散热底板和绝缘基板的一体化设计降低了壳温长期变化对温度循环寿命的影响,提高了模块的温度循环寿命。

  • 较低的结壳热阻降低了芯片温度的瞬时变化,提高了模块的功率循环寿命。

 

 

发售计划

 

 

主要规格 (蓝色标记为新产品)

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