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2021年十大金股之斯达半导

发布日期:2020-12-31 浏览次数:2631 来源:腾讯网穷摇看投资
 嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。公司总部设于浙江嘉兴,占地106亩,在浙江、上海和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲设有研发中心,是目前国内IGBT领域的领军企业。

斯达的创始人,MIT和斯坦福博士回国创业,深耕IGBT 领域 十五 年 :

董事长兼创始人沈华(1963 年),于1995 年获得美国 麻省理工学院( MIT )材料学博士学位,1995 年 7 月至1999 年7月任西门子半导体部门(英飞凌前身,1999 年成为英飞凌公司)高级研发工程师,1999 年 8 月至 2005 年任赛灵思公司高级项目经理。

胡畏(1964 年),副总经理,1994 年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位。1987 年至 1990 年任北京市计算中心助理研究员,1994 年至 1995 年任美国汉密尔顿证券商业分析师,1995 年至 2001 年任美国 ProvidianFinancial 公司市场总监,执行高级副总裁助理,公司战略策划部经理。2005 年回国创办公司。

在人才方面, 公司重视研发投入和高素质人才引进以提高技术创新能力,公司除创始人外的 技术研发团队和生产管理团队的核心成员 ,也都均由国际资深专家组成,拥有在国际著名半导体公司多年的工作经验。公司从业人员质量相对较高,人员结构合理,具备业务线的覆盖和新业务的研发探索能力。

在顶尖人才的加持下,公司是国内少数集芯片设计、模块制造和测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模化半导体厂商,通过自主研发和技术创新,公司拥有各项专利 99 项,其中发明专利 28 项,实用新型 69项,外观设计2项,未来公司将持续保持核心技术竞争优势。

2019 年主营业务 97.5% 均是 IGBT模块,是上市公司中最纯正的 IGBT 公司。IGBT 模块的核心是 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片,公司自主研发设计的 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT(双极型三极管)和 MOSFET(绝缘栅型场效应管)组成的全控-电压驱动的功率半导体, IGBT 既有 MOSFET 的开关速度快、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点,又有 BJT 导通电压低、通态电流大、损耗小的优点, 在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不能比拟的,因而是电力电子领域较为理想的开关器件,也被誉为“电力电子器件里的 CPU ”。

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率分立器件的演进路径基本为 二极管 晶闸管 MOSFET IGBT,其中,斯达半导的主营产品 IGBT 是功率半导体新一代中的典型产品。

2017 年全球 IGBT 市场规模为 52.55 亿美元,同比 2016 年增长 16.5%,2018 年全球 IGBT 市场规模在 58.36 亿美元左右,同比增长 11%,在功率半导体各个细分中属于景气度最高的。

我国 IGBT 行业发展至今,已取得较大进展, 虽然仍需大量进口,但已有一部分企业具备规模化生产能力。2010 年我国 IGBT 功率模块产量为 190 万只,2018 年增长至 1115 万只。

国内的 IGBT 需求增长 速度快于全球增长速度 :根据智研咨询的数据,2018 年中国 IGBT 市场规模为 161.9 亿元,同比增长 22.19%,而 2018 年全球 IGBT增速为 11.1%;受益于新能源车、风电和光伏等我国强势领域的持续发展,预计未来国内 IGBT 的复合增速继续保持20%以上。

公司客户目前主要分布于新能源、新能源汽车、工业控制及电源、变频白色家电等行业,主要竞争对手均为国际品牌厂商。整体来说,新能源汽车板块我们认为后疫情时代销量有望逐渐恢复,并且随着相关政策的催化,新能源汽车的渗透率预计会进一步提高。

依据公司2020年中报,在新能源汽车领域,公司已成功跻身于国内汽车级IGBT模块的主要供应商之列,与国际企业同台竞争,市场份额不断扩大;

同时,公司新增多个国内外知名车型平台定点,将对2022年-2028年公司新能源汽车模块销售增长提供持续推动力。而工控板块,则由于景气度的原因呈现出季节性的波动,在进口替代趋势下,公司工控业务板块(基本盘)预计会实现较快的增长。

从毛利率角度看,公司2020年Q3毛利率为33.41%,创2019年以来历史新高。公司自研的IGBT芯片及快恢复二极管芯片,采取Fabless模式,专注于芯片设计并加快芯片开发速度,同时公司在IGBT模块封装领域足具竞争优势,为公司进一步拓展新的应用领域奠定坚实的基础。

公司不断加大自研比例,提升研发能力,进一步缩小与国际主流厂商的差距。功率半导体相对于集成电路进口替代的难度系数较低,且国内产业链配套经过多年的技术积累和沉淀已逐渐成熟,在核心零部件加速国产化过程中,公司作为IGBT模块龙头企业有望步入黄金发展赛道。

车载 IGBT 的市场规模测算:

1 、单车 IGBT 价格方面,按照 2019 年单车 IGBT 平均用量为 460 美元;预计 2019-2022 年单车用量逐年增长至 2022 年的 490 美元/车,主要是受益于 BEV 占比持续提升,2023 年开始,SIC-MOS 的成熟后单车平均 IGBT 用量逐渐下滑至 2025 年的 430 美元/车;

2 、电动车数量方面,根据国家新能源汽车产业发展规划——2025 年电动乘用车渗透率约 25%推算得出,预测 2025 年新能源车销量 504 万辆。

简单测算中国2025 年车载 IGBT 市场规模达22 亿美金 。

假设2025年全球新能源车销量预计为国内的33倍(即海外销量为国内的2 2 倍),则全球车载 IGBT 市场规模达 6 6 亿美金,相当于再造一个 IGBT 市场(2019 年全球总的IGBT 在 在 50- -60 亿美金量级)。

根据斯达半导招股说明书的披露:公司已经成功研发出碳化硅模块相关技术,公司表示将坚持科技创新,不断完善功率半导体产业布局,在大力推广常规 IGBT模块的同时,依靠自身的专业技术,积极布局宽禁带半导体模块(SiC 模块、 GaN 模块),不断丰富自身产品种类,加强自身竞争力,进一步巩固自身行业地位。

由于 IGBT 的下游强劲增长的新兴应用如新能源车、充电桩、光伏、风电等,我国在这些领域的话语权相对高于过去传统燃油车领域和工控领域,因此预计未来 IGBT 的增量空间中有接近一半需求都在中国。

目前国内 IGBT 模块打入全球前10 的只有斯达半导,但也仅仅是占全球 IGBT 模块市场份额 2.2%,而我国的 IGBT 市场需求全球占比有望从 2019 年约 35%提升到 2025 年的 50%,为我国的 IGBT 厂商提升份额和竞争力创造了良好的条件。斯达半导能够充分享受未来市场高增长的红利。

预计公司 2020-2022 年的营业收入复合增长率为38%,26%,可长期关注。

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