2021-08-12 11:13英飞凌:碳化硅、氮化镓功率元件 5 年内成本将逐步降低!
报道,半导体厂商英飞凌大中华区电源与感测系统事业部协理陈志星日前表示,该公司的 SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)等新材料产品[查看全文]
2021-08-12 10:35特斯拉实现100%废旧电池回收 强劲风口上半年涌入9000家企业
近日,据外媒报道,全球知名的新能源汽车制造商特斯拉的成功很大程度上取决于其对于电池的创新上。早在2020年,特斯拉便已经对外[查看全文]
2021-08-12 10:32华为投资光刻胶企业 光刻胶单体材料全部自供
8月11日,企查查最新信息显示,徐州博康信息化学品有限公司(简称徐州博康)更新了最新工商信息,新增深圳哈勃科技投资合伙企业[查看全文]
2021-08-12 09:26四大芯片巨头决战数据中心
在大数据的驱动下AI技术有了实现商用的可能性,同时,随着智能化场景的不断扩大,用作于数据处理和存储的数据中心建设也在全球范[查看全文]
2021-08-11 14:45台湾第三代半导体新进展!太极子公司4吋半绝缘SiC衬底开始送样!
据最新消息,台湾太阳能厂商太极旗下盛新材料于昨日(8月9日)宣布,其4吋半绝缘SiC衬底已送样验证,力争今年底量产。目前盛新材[查看全文]
2021-08-11 14:39只囤货不论价!传这类芯片报价暴涨近5倍
1、传Wi-Fi芯片报价暴涨近5倍,客户只囤货不论价台湾电子时报8月10日报道指出,据供应链消息,目前Wi-Fi、交换器、以太网芯片报[查看全文]
2021-08-11 13:28华为哈勃加码光刻胶,投资华懋科技参股子公司徐州博康
8月11日,徐州博康信息化学品有限公司工商信息发生变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股东。工商信息显示, 上市[查看全文]
2021-08-11 13:28报告:芯片缺货问题继续恶化,MCU交期还在拉长
最新调查研究发现,购买芯片的企业从下单到等待芯片到货的时间已拉长到超过20周,显示全球芯片短缺问题继续恶化。根据Susquehan[查看全文]
2021-08-11 13:28重庆/广东:未来重点发展这些芯片技术
近日,重庆市政府发布的《重庆市制造业高质量发展十四五规划(20212025年)》(下称《规划》)指出,到2025年末,重庆规模以上工业产[查看全文]
2021-08-10 15:09聚焦碳化硅!瑞能半导体的四个方向
日前,瑞能半导体CEO Markus Mosen的媒体沟通会在上海举行。会上,Markus 强调了瑞能半导体未来的产品规划,也分享了下一阶段瑞[查看全文]
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第10届变频器企业家论坛