在新能源汽车、半导体、消费电子等产业高速发展的推动下，点胶技术已从传统辅助工序跃升为影响产品性能、可靠性与寿命的关键环节，尤其是当前电动汽车轻量化与热管理需求升级、半导体封装向高密度/先进封装演进、消费电子向微型化/集成化突破，叠加智能制造对工艺数字化、自动化的严苛要求，点胶技术面临精度不足、效率偏低、材料适配性有限等挑战。在此背景下，胶粘剂材料端向导热、阻燃、轻量化多功能集成升级，设备端向高精度、高速度、智能化协同突破，应用端向新能源、半导体、汽车电子等高端场景深度渗透，一场覆盖材料、设备、工艺的全链条革新正加速上演。
胶粘剂材料多元集成，适配多样场景需求
随着高端制造对材料性能的要求从单一功能向多元适配升级，胶粘剂材料正朝着导热、绝缘、阻燃、高强度、轻量化等多功能集成方向演进，同时针对新能源汽车、半导体、轻量化车身等细分场景的定制化需求持续增长，企业通过配方创新与技术迭代，构建差异化竞争优势。
汉高提供全面的电子与汽车解决方案，为您的关键系统保驾护航。针对电子控制单元、ADAS系统、传感器及座舱电子等，汉高提供领先的导热、密封、粘接及灌封材料，确保组件在严苛环境下长期可靠运行，并满足高安全标准。我们的材料方案助力实现高效散热、电磁屏蔽、精密装配与轻量化设计，是提升汽车性能、安全性与舒适性的理想伙伴。
图源：汉高
富乐电子深耕于电子领域，一直致力于为不同行业的电子产品应用提供专业且极富创造力的解决方案。
其中包括应用在汽车电子中摄像头及雷达模组，车内影音系统扬声器的结构性粘接产品和可以满足各个器件功能性要求的导热材料，以及全面覆盖汽车零部件内部线路板级应用的各类粘合剂，有效帮助提高车载控制单元的高效性和可靠性。
图源：富乐
波士胶将目光聚焦于Bostik Born2Bond™ 紫外在线固化垫圈 (UV-CIPG) 系列产品和解决方案，Born2Bond™ 在线固化垫圈 (CIPG)/在线成型垫圈 (FIPG)为现代制造业提供高精度、稳定可靠的密封解决方案。 该系列 UV 可固化胶粘剂 具备快速固化、卓越耐久性，并可有效抵御高温、潮湿及多种化学介质的挑战。产品广泛适用于汽车电子、传感器及高端装配应用，在显著提升生产效率的同时，兼顾产品性能与设计灵活性。
图源：波士胶
上海理日化工聚焦聚酰胺热熔胶，以科技创新，合作共赢，致力于低压注塑用胶解决方案，以低压之力，筑精密之盾，重新定义电子封装新标杆。依托1.5-40bar超低注塑压力，搭配聚酰胺专用热熔基材，从源头杜绝精密电子元件因高压、高温造成的引脚断裂、变形损伤，为PCB板、传感器、汽车连接器等脆弱组件提供温柔而坚固的防护。
熔融状态下优异的流动性可渗透细微缝隙，固化后形成致密密封层，轻松达成IP67/IP68级防水防尘效果，-40℃至150℃宽温耐受、UL94V0级阻燃性能及10¹¹-10¹⁴Ω优异绝缘性，让产品从容应对潮湿、腐蚀、高低温冲击等恶劣环境。无溶剂、无重金属的环保配方符合RoHS、REACH标准，物理熔融固化特性实现100%材料可回收，兼顾生产环保与成本控制。
相较于传统高压注塑与灌封工艺，20-50秒极速固化周期将生产效率提升数十倍，铸铝模具替代昂贵钢模，简化设备投入与开发周期，单步成型工艺省去外壳、后固化等环节，全方位为企业降本增效，成为汽车电子、医疗设备、消费电子等领域高精密封装的优选方案。
图源：理日化工
汉司电子在窄边框工艺创新领域处于行业前沿。LIPO注胶工艺是3C领域极具前瞻的工艺，可大幅增加显示区域。针对OLED模组的多叠层构造，通过流体注胶工艺，可实现1.3~1.5mm超窄边框（MegaGlue® UV680X系列支持），显著提升屏幕显示区域。同时，公司开发的UV胶解决方案具备低黏度、高韧性、优异水汽透过率和耐老化性，可以为20万次反复折叠显示屏的COF&BPL封装提供稳定性和耐用性。
图源：汉司
威孚化学（WEVO）以可靠材料，驱动充电设施新标准，深刻把握充电基础设施对可靠性与耐用性的核心需求，凭借聚氨酯、环氧树脂与有机硅领域的专业材料科技，将全面防护、高效热管理与机械支撑能力集于一体，精准服务于充电系统关键部位：
充电桩/枪：采用UL认证材料，集成防水、阻燃与电气绝缘防护。
车载充电器与功率模块：高导热灌封料可快速散热，耐受160°C高温。
无线充电系统：弹性灌封材料为感应线圈提供缓冲，适应户外冲击。
电池与电表：符合UL 94 V-0的防火方案，防护热失控并确保精确计量。
威孚以创新的材料解决方案，为从充电端到车辆端的每一个关键环节提供持久可靠的防护内核，驱动电动出行生态的稳健前行。
图源：威孚化学（WEVO)
点胶设备高精智联，驱动生产效率跃迁
随着电子元器件微型化、产品结构复杂化、生产规模化趋势的不断强化，点胶设备正朝着高精度控制、智能化集成、高效化作业的方向演进，同时模块化设计与数字化适配能力成为企业核心竞争力，设备企业通过技术创新破解工艺瓶颈，赋能高端制造场景的高效落地。
紧跟智能制造与工业4.0的产业浪潮，诺信EFD针对电子生产高精度、高效率、数字化的升级需求，推出PICO® Nexµs™控制器，专为PICO® Pμlse XP喷射阀的流体喷射功能提供精准控制与实时监测。该控制器支持24VDC即插即用和DIN导轨安装，兼容PROFINET®、EtherNet/IP™与基于TCP/IP的NX协议，能高效集成至智能产线，提升编程效率，为电子制造的数字化转型提供核心技术支撑。
图源：诺信EFD
铭赛科技顺应消费电子、Mini-LED等产业对高精度、高效率点胶的需求，推出FS200A在线式双工位视觉点胶机，凭借双工位独立作业设计，精准匹配CCM/VCM模组等精密电子行业的加工需求；FS700FDA在线式高精度四阀点胶机配备四阀同步/异步独立运动模块，可实现四头不同轨迹作业，柔性双驱模块保障高速高精度点胶，大幅提升SMT、VCM/CCM、Mini-LED等行业生产效率。