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罗姆加强GaN功率器件供应能力

~融合台积公司工艺技术,在集团内部建立一体化生产体系~

发布日期:2026-03-02 来源:罗姆作者:网络
       中国上海,202632——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,决定将自身拥有的GaN功率器件开发和制造技术,与合作伙伴台积公司TSMC的工艺技术相融合,在集团内部建立一体化生产体系。通过获得台积公司GaN技术授权,罗姆将进一步增强相应产品的供应能力,从而满足AI服务器和电动汽车等领域对GaN产品日益增长的需求。

 

GaN功率器件具有优异的高电压和高频特性,有助于应用产品实现更高效率和更小体积,因此已被广泛应用于AC适配器等消费电子产品。此外,其在AI服务器的电源单元及电动汽车(EV)的车载充电器等高电压领域的应用也日益广泛,预计未来需求还将持续扩大。

 

罗姆很早就开始着手开发GaN功率器件,并于20223月在罗姆滨松工厂建立了150V GaN的量产体系。在中等功率领域,罗姆在积极开展外部合作的同时不断完善供应体系。其中,台积公司罗姆非常重要的合作伙伴之一,自2023年起,罗姆就采用了台积公司650V GaN工艺,双方还于202412月缔结了关于车载GaN的合作伙伴关系*1,并一直在不断深化合作关系。

 

本次技术融合正是双方合作伙伴关系进一步深化的印证,在签订授权合同后,台积公司的工艺技术将转移给罗姆滨松工厂。罗姆计划在2027年内建立起相应的生产体系,以应对AI服务器等领域不断扩大的需求。

 

随着技术转移的完成,双方关于车载GaN的合作伙伴关系将告一段落,但双方还将继续加强合作,共同致力于推动电源系统的效率提升和小型化。

 

 

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