当3nm工艺成为产线新目标，当晶圆缺陷进入亚微米级战场——传统视觉检测技术正在经历前所未有的挑战：
·分辨率不足导致漏检
·成像精度不够拖慢良率
·复杂场景下算法“失灵”
……
这些痛点，正在成为半导体企业冲刺更高制程的“拦路虎”。
随着康耐视对光学技术专家茉丽特的战略收购，两大领域的顶尖力量强强联手，构建起从光学元器件到完整视觉系统的一站式解决方案——依托康耐视领先的AI视觉算法，结合茉丽特深耕半导体领域的光学技术积累，用“AI+光学”重构视觉检测规则，为半导体制造全流程注入精准检测的“智慧之眼”。
5核心场景突破：从检测到封装，全链路精准赋能
01 晶圆外观检测：
茉丽特的大靶面、高分辨率镜头为晶圆外观检测提供精准的成像效果，为晶圆产品的品质保驾护航。
02 键合封装：
面向未来更高分辨率、更快速度以及更强鲁棒性的光学成像系统是半导体检测与键合封装环节的核心竞争力。茉丽特通过持续技术创新和模块化产品策略，提供高可靠性的定制化解决方案。
03 WLCSP侧壁微裂纹检测：
利用AI，康耐视机器视觉系统能够精准区分微裂纹与WLCSP层等合法缺陷结构特征，即使在低对比度和背景噪声干扰下也能稳定工作。系统通过分析大量训练图像，应用智能分类算法识别缺陷，从而有效应对不同尺寸、形状和形态的微裂纹变化。
04 晶圆字符识别：
康耐视开发了专为晶圆识别开发的强大算法，在切割晶圆之前提供光学字符识别（OCR）和2D条形码读取。
05 分类探针标记：
康耐视的视觉系统运用强大的AI技术，通过分析图像自适应处理变量和变化，从而大幅简化探针标记的检测与分类流程。
凭借深厚的技术积累，康耐视与茉丽特能够应对从常规检测到前沿工艺特殊挑战的各种需求，提供从光学元器件选型到完整视觉系统部署的定制化解决方案，按需求特性 “量体裁衣”，以持续的技术创新，助力半导体企业突破制造瓶颈。
半导体行业机遇与挑战并存，康耐视与茉丽特携手，以“AI+光学”的双重Buff，成为您迈向更高制造水平的坚实伙伴。
