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英飞凌推出全新紧凑型CoolSET™封装系统(SiP),可在宽输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出

发布日期:2025-05-28 来源:英飞凌作者:网络
 
  【2025年5月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型CoolSET封装系统(SiP)。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的高压 MOSFET采用小型SMD封装,拥有低RDS(ON)且无需外部散热器,从而缩小了系统尺寸并降低了复杂性。CoolSETSiP支持零电压开关(ZVS)反激式操作,在实现低开关损耗和低EMI特性的同时,提高系统可靠性和稳健性。这使其成为大型家用电器和AI服务器等应用的理想解决方案。此外,这款控制器使开发者更容易满足严格的能源标准,帮助他们设计开发出与时俱进的最新功率解决方案。
  CoolSET SiP DSO-27-1组合
 
  CoolSETSiP集成了一个 950V高压启动单元、一个800V高耐压超级结MOSFET、一个 ZVS 初级反激式控制器、一个次级侧同步整流(SR)控制器,以及通过英飞凌专有技术CT Link实现的强化隔离通信。这一高度集成化的设计显著减少了分立器件的数量、降低了材料成本,并极大减少了所需的 PCB空间,为开发更复杂的终端产品提供了支持。其综合全面的先进保护功能简化了系统集成,帮助设计人员更加灵活地优化解决方案,提升整体用户体验。
 
  供货情况
 
  现在可以订购英飞凌CoolMOS封装系统(SiP)产品样品。
 
  关于英飞凌
 
  英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至2024年9月底),在2024财年(截至9月30日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。
 
 
  英飞凌中国
 
  英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
 
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