4月23日，夏普（Sharp）宣布计划于2025年9月29日将其半导体事业，即其全资子公司夏普福山激光株式会社（Sharp Fukuyama Laser，简称SFL），转让给鸿海（Foxconn）旗下的鸿元国际投资，交易金额高达155亿日元（约合新台币35.5亿元）。
近两个月以来，鸿海在半导体领域动态不断，从收购富兰登科技强化设备服务，到第四代半导体技术突破，再到绿色半导体战略落地，鸿海正以“技术深耕+生态共建”双轮驱动，构建覆盖设计、制造、封测到环保的全产业链能力。
夏普的“瘦身”计划
夏普在公告中说明，此次分割业务转让，旨在推动夏普转型为品牌企业并布局轻资产化，借此夏普将集中资源在品牌事业。
早在2024年5月，夏普在公布的中期管理方针中就已表示，要进行资产轻量化转型，建立一种以品牌业务为重点的业务结构。
随后夏普开启一系列“瘦身”措施。2024年12月27日，夏普宣布，将相机模组业务公司持股及固定资产转让予鸿海子公司Fullertain。鸿海董事长表示夏普的零部件事业包括面板、半导体和相机模组，接下来面板和半导体业务也会陆续进行处理。
2025年4月1日，夏普宣布已与日本电子元件厂Aoi Electronics签订契约，拟将旗下生产中小尺寸液晶面板的三重事业所（三重工厂）部分厂房卖给Aoi。三重事业所第一工厂原是一座中小型LCD显示面板厂，总建筑面积达6万平方米，生产区域约2.4万平方米。Aoi计划在三重工厂的第一厂房建立先进的半导体面板封装生产线。
此次夏普剥离其半导体业务也是其轻资产化的重要举措。夏普表示后续将不断致力于尽快确立「强大的品牌企业SHARP」作为未来营运目标，推动以品牌业务为核心的业务转型路线。
鸿海的半导体之路进展如何？
公告表明，夏普计划于2025年7月1日正式分拆SFL，并将在2025年9月29日完成SFL全部股权的转让手续。此后SFL将专注于半导体激光的开发与生产。
鸿海集团自上世纪九十年代起，就开始布局半导体产业，截至目前，其控股参股的半导体公司已涵盖半导体设计、制造、封测以及上游的IP、设备、材料环节。
业界认为，SFL作为鸿海旗下企业，或会被整合到鸿海的半导体版图中，帮助鸿海强化技术代工能力，特别是面板和激光技术，与鸿海在半导体代工、面板技术的布局形成协同效应。
近期鸿海集团在半导体领域也是动作频频。
4月23日，鸿海集团旗下半导体设备商京鼎召开审计委员会及董事会，宣布决议以每股新台币138元、总交易金额新台币20.0583亿元，收购富兰登科技51%股权及董事会过半席次，取得实质控制权。富兰登是一家专注于半导体制程设备与航天设备的技术服务与维修的半导体资深企业。
4月17日，鸿海旗下鸿海研究院（ HHRI）半导体所宣布，其投入第四代半导体的研究已取得显著突破，此项目由鸿海半导体研究所牵头，联合欧美顶尖技术团队，重点聚焦下世代电晶体（晶体管）技术的跨国合作研发，旨在开发高性能、低功耗的半导体器件，为5G通信、AI计算等高端应用提供底层技术支持。
此外，在SEMICON China 2025半导体展上，鸿海环保长洪荣聪首次披露集团碳捕捉技术战略。依托半导体设备制造经验，鸿海正研发基于耐腐蚀材料与特殊气体反应技术的碳捕捉系统，目标到2030年实现年处理8000万吨二氧化碳当量。该技术已与台积电、三星等客户开展联合测试，应用于晶圆厂废气处理环节，可减少75%的温室气体排放。
鸿海收购夏普半导体公司SFL，不仅是其半导体版图扩张的关键落子，更成为双方战略转型的交汇点。对夏普而言，此次出售是其“瘦身”计划的核心举措——通过剥离非核心半导体业务，加速向轻资产品牌企业转型。而鸿海则借此整合SFL在半导体激光领域的技术积累，补全其面板产业链关键环节。这“一减一增”的交易，既折射出夏普在产业波动期的生存智慧，更凸显鸿海以技术代工为基、向半导体价值链上游攀登的雄心。
