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晶盛机电、拉普拉斯2024年报出炉

发布日期:2025-04-22 来源:集邦化合物半导体作者:网络
 近期,拉普拉斯、晶盛机电两家碳化硅领域相关公司相继公布2024年报。

 

1、拉普拉斯营收同比增长93.12%

 

拉普拉斯实现营业总收入57.28亿元,同比增长93.12%;归属净利润7.29亿元,同比增长77.53%。

2024年,拉普拉斯研发费用为2.96亿元,同比增长27.5%,占营收比例5.17%。新增专利申请471项(发明专利127项),涵盖ALD(原子层沉积)、EPD(电泳沉积)等前沿设备,技术储备覆盖HJT、钙钛矿等下一代电池工艺。  

 

2024年拉普拉斯境外收入7.23亿元,同比激增24倍,营收占比从0.5%跃升至12.61%。

报告期内,拉普拉斯半导体设备收入3903万元,同比增长127.67%,碳化硅退火炉已获国内大厂订单,目标2025年营收占比突破5%。

 

资料显示,拉普拉斯是一家高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商,其半导体分立器件设备产品包括碳化硅基半导体器件用超高温氧化炉和碳化硅基半导体器件用超高温退火炉。

 

2、晶盛机电化合物半导体领域进展迅速

 

近期,晶盛机电发布的2024年年报显示,该公司报告期内营业总收入为175.77亿元,同比下降2.26%;归属净利润为25.10亿元,同比下降44.93%。

报告期内,晶盛机电在化合物半导体设备与材料领域取得了一定进展。

 

化合物半导体装备领域,晶盛机电成功研发了8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备,具备单腔同时加工2片晶圆的能力,极大提升了设备的单位产能,有效降低了碳化硅外延片的生产成本。8英寸碳化硅中束流离子注入机、立式碳化硅氧化炉和激活炉等设备也实现了稳定量产。

 

source:晶盛机电

(图为8英寸双片式碳化硅外延炉)
 

与此同时,晶盛机电快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡,已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺,并积极推进12英寸光学级碳化硅衬底材料的产业化。

 

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