截至8月19日晚，已有韦尔股份、格科微、思特威等多家A股CIS公司披露了2024年上半年业绩报告或预告，关键财务指标均较为亮眼。
分析人士认为，近年来，国内CIS厂商获得更多的传统市场应用机会，并在新兴领域取得突破，进一步提升了市场份额。此外，国内晶圆代工和封装测试等产业链配套能力提升，也为CIS市场的发展提供了有力支持。
具体来看，8月19日晚，国内CIS龙头韦尔股份披露了2024年上半年业绩报告。报告期内，公司实现营收120.91亿元，同比增长36.50%；实现归属于上市公司股东的净利润13.67亿元，同比增长792.79%。
韦尔股份表示，随着消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，受益于公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长。同时，受到产品结构优化以及成本控制等因素影响，公司产品毛利率逐步恢复，报告期内，公司综合毛利率为29.14%，同比提升8.21个百分点。
深度科技研究院院长张孝荣向《证券日报》记者表示：“近年来，智能手机、智能汽车、无人机、安防监控等应用领域的发展，极大地拉动了CIS的市场需求。不少厂商积极转型，提升了全产业链整合能力。同时，国内厂商在高端市场及汽车CIS等新兴领域取得突破。这些因素共同推动国内CIS市场快速增长。”
目前，韦尔股份产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域。今年上半年，公司通过推进产品结构优化及供应链结构优化，实现了产品组合竞争力提升。
从韦尔股份主营的图像传感器解决方案业务营收构成来看，报告期内，公司来源于智能手机市场的营收约48.68亿元，较上年同期增加78.51%；来源于汽车市场的营收约29.14亿元，较上年同期增加53.06%。
除了韦尔股份外，格科微、思特威、晶方科技等多家A股CIS公司也在近期发布了业绩同比增长或预增的公告。
格科微发布的2024年半年度业绩报告显示，上半年公司实现营业收入27.9亿元，同比增长42.94%；归属于上市公司股东的净利润为7748.95万元，同比扭亏为盈。
对于业绩增长的原因，格科微表示，系消费电子市场缓慢复苏，公司高像素芯片产品出货量增加所致。同时，格科微称，“公司单芯片高像素集成技术优势明显，已实现1300万至3200万像素产品全线量产，不同规格的5000万像素产品也在小批量产中。其中，1300万及以上像素产品销售额6.06亿元（未经审计），在安卓品牌手机主力出货机型的份额逐步提升，手机客户对公司中高像素产品认可度不断提高”。
在汽车电子领域，格科微产品在后装市场保持稳定发展的同时，也在开发满足车规要求、适用汽车前装的CMOS图像传感器产品，预计今年下半年实现客户端送测。
思特威预计2024年上半年实现营收24亿元至25亿元，同比增长124%至133%；预计实现归母净利润1.35亿元至1.55亿元，同比扭亏为盈。
与此同时，国内晶圆代工厂晶合集成也对外表示，公司将以高阶CIS产品为今年扩产主力产品。截至2024年6月30日，CIS已成为该公司第二大产品主轴，且CIS产能处于满载状态。
