8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。
台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。按照规划，该工厂月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。
2023年8月，台积电与博世、英飞凌和恩智浦半导体等重要客户共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），并在德国设厂。
台积电德国厂将成为ESMC的一部分，其中台积电的合作伙伴英飞凌、博世及恩智浦半导体各持有10%的股份。新工厂的选址临近博世的德勒斯登厂，并且靠近英飞凌正在投资50亿欧元扩大的功率半导体厂。
自去年8月宣布在欧洲建厂以来，台积电推动新厂建设的过程中面临不少挑战。据报道，台积电德国工厂要实现盈利将面临三大障碍，分别是当地实力强大的工会、高企的生产运营成本以及有限的专业工人。
据台媒报道，德国工业应用研究机构总监霍柏格建议，台积电提出的薪资和工作条件须具竞争力，对劳工要求也要符合德国当地文化。此外，德国硅谷协会也提醒德国工会态度较强硬，是台积电必须克服的挑战之一。
人才支持方面，德国半导体业人力缺口从2022年之前的6.2万人增加到2023年的8.2万人，增幅达30%。其中最缺的是技术工人，缺口超过4万人；学士和硕士毕业、能从事制程规划等复杂工作的工程师，人力缺口达3万人。报告撰写人芬斯特称，“越来越大的专业人力缺口恐影响设厂和投产进度”。
同样的问题也困扰着英特尔、美国Wolfspeed等多家计划在德设厂的芯片制造商。财经网站“Praxi”称，Wolfspeed已将萨尔州恩斯多夫的工厂开建日期推迟至最早2025年。英特尔仍在等待布鲁塞尔对数十亿美元补贴的最终批准，该公司不指望2025年前开始马格德堡工厂的建设。
