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英飞凌推出全新CoolGaN™ Drive产品系列, 包括带有集成驱动器的集成单开关和半桥

发布日期:2024-08-14 来源:英飞凌作者:网络

2024814 德国慕尼黑讯】消费电子和工业应用领域正呈现出便携、电气化轻量化等多样化的发展趋势而这些趋势都需要紧凑高效的设计,同时还需采用非常规 PCB设计,此类设计面临严格的空间限制,从而限制了外部元件的使用。为应对这些挑战,英飞凌科技股份公司(FSE代码IFX / OTCQX代码IFNNY)推出CoolGaN™ Drive产品系列,进一步丰富了其氮化镓GaN产品组合。该产品系列包括CoolGaN™ Drive 650 V G5 单开关(集成了一个晶体管和栅极驱动器,采用PQFN 5x6PQFN 6x8 封装)和CoolGaN™ Drive HB 650 V G5器件(集成了两个晶体管及高边和低边栅极驱动器,采用 LGA 6x8 封装)。新产品系列实现了更高的效率、更小的系统尺寸和更低的总成本适用于续航时间较长的电动自行车、便携式电动工具以及吸尘器、风扇和吹风机等重量较轻的家用电器。

 

 

CoolGaN™ Drive 650 V G5

 

英飞凌科技高级副总裁兼GaN系统业务线负责人Johannes Schoiswohl表示:“多年来,英飞凌一直专注于加快GaN领域的创新,为现实的功率难题提供有针对性的解决方案。全新CoolGaN™ Drive产品系列再次证明了我们如何通过GaN帮助客户开发具有高功率密度和高效率的紧凑型设计。

 

CoolGaN™ Drive产品系列包含多款带有集成驱动器的单开关和半桥产品,它们是基于最近发布的CoolGaN™晶体管650 V G5。根据产品组的不同,该系列元件具有自举二极管无损耗电流测量、可调接通/关断dV/dt等特点,而且还提供OCP/OTP/SCP保护功能。因此,这些半导体器件能够凭借更高的开关频率实现高效的高功率密度系统解决方案。同时,物料清单BoM也有所减少。这不仅降低了系统重量,减少了碳足迹。

 

供货情况

半桥解决方案样品现已开始供应。单开关样品将于2024年第四季度开始供应。如需更多信息,敬请访问 www.infineon.com/GaN-innovations

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