碳化硅提速，长飞先进达成新合作

source：长飞先进

作为长飞先进本次合作方，怀柔实验室是国家级新型科研事业单位，是能源领域重要科技力量，面向清洁低碳安全高效能源体系构建和“碳达峰、碳中和”战略目标，开展战略性、前瞻性、基础性科学技术研究，加速关键技术创新突破和重大科研成果转化应用。长飞先进与怀柔实验室合作，将共同探索、推动碳化硅功率器件在风电、光伏、储能、电力电网、轨道交通等领域的研发及成果转化进程，推动能源绿色低碳转型。

长飞先进加快碳化硅合作

围绕碳化硅功率器件，除与怀柔实验室合作外，长飞先进此前还与国内汽车厂商奇瑞达成战略合作。去年10月，长飞先进与奇瑞汽车举办了“汽车芯片联合实验室”战略合作签约仪式。双方将在车规级芯片及其汽车应用技术、市场开发等领域展开广泛合作，助力国产车规级芯片产业发展。与奇瑞汽车合作，长飞先进进一步拓展其碳化硅业务在新能源汽车领域布局。在碳化硅加速“上车”趋势下，长飞先进和奇瑞汽车合作，能够根据市场和客户的需求，不断调整车用碳化硅芯片的技术开发、迭代和演进，产出更具竞争力的碳化硅芯片产品以及相关车型。
 

目前，长飞先进产品覆盖650V-3300V全电压平台的碳化硅MOSFET和SBD，应用于车载主驱、车载OBC、光伏逆变器、充电桩逆变器、工业电源等全场景，其中1200V 15mΩ碳化硅MOSFET产品已经开始导入市场，面向车载主驱逆变器应用场景。而与怀柔实验室合作，长飞先进有望借助该科研机构在碳化硅技术方面的研究进展，进一步提升自身的碳化硅技术研发水平，并推动其碳化硅业务向更多领域渗透。

碳化硅厂商产学研合作进展

目前，碳化硅产业链产学研合作已蔚然成风，仅在近期，就有清纯半导体与悉智科技达成战略合作、恩智浦与采埃孚合作开发基于碳化硅的牵引逆变器等案例，除了厂商之间的携手合作，碳化硅相关厂商与科研机构之间的合作也有利好消息传出。
 

2023年以来，除长飞先进与怀柔实验室签约外，清华大学苏州汽车研究院和至信微电子于2023年3月在苏州吴江区正式签约，共建“碳化硅联合研发中心”，旨在推动碳化硅技术在汽车电子领域的研究和运用，加速第三代半导体碳化硅在新能源车产线前端应用的落地与定制开发。

安森德半导体与南方科技大学合作共建的“南方科技大学深港微电子学院-安森德半导体联合实验室”于今年3月1日在南科大微电子学院正式揭牌。作为一家专注于模拟芯片和系统级芯片设计的公司，安森德半导体产品覆盖功率器件、模拟芯片和SiP系统级芯片三大类产品线。

从产品端看，安森德半导体旗下已有1200V碳化硅MOSFET产品。此外，宾夕法尼亚州立大学在今年4月宣布，其已和摩根先进材料公司签署了一份谅解备忘录（MOU），以促进碳化硅的研发。

摩根公司承诺成为宾夕法尼亚州立大学最近发起的碳化硅创新联盟（SCIA）的创始成员，并向宾夕法尼亚州立大学提供碳化硅开发所需的石墨材料和解决方案，供内部和外部合作伙伴使用。据了解，碳化硅创新联盟（SCIA）是一个由行业领导者、学术机构和政府支持组成的联盟，致力于开发碳化硅晶体技术和培养相关劳动人才。至信微电子与清华大学合作、安森德半导体与南方科技大学合作、摩根公司与宾夕法尼亚州立大学合作，都有利于企业借助高校优质的研究资源，推动自身在技术和项目等方面更进一步。

从业务拓展的角度来看，碳化硅相关厂商携手合作已成为大趋势，合作对象则包括企业、研究机构、高校等各类主体。随着市场竞争日趋激烈，厂商更有可能通过技术升级提升竞争力，与科研院所的合作力度有望加大。从合作内容来看，长飞先进、至信微电子、安森德半导体等国内厂商与科研院所合作，大多聚焦碳化硅功率器件环节。目前，国内碳化硅产业在材料、设备等环节进展较快，而在器件方面，意法半导体、英飞凌等国际厂商仍占据主导地位，为加速国产替代，相关厂商希望携手科研院所实现突围。