AOS自成立之初就秉持着敢为天下先的精神，积极推进先进工艺在功率半导体中的应用。同时，严格的质量控制是功率半导体产品的重中之重。在电池保护应用中尤是如此。AOS的CSP产品经过严格的出厂测试和可靠性检验。巨大的累计出货量、极低的失效率，更是提供了可信的品质控制指标。近期，充电头网独家专访到了AOS市场部副总裁冯雷博士，为我们深入解读AOS公司CSP产品的技术优势，尤其专注于最新的MRigid CSP技术优势，以及目前适用于快充的电池保护芯片领域的发展现状和趋势。
作为一家从事功率半导体的研发和生产的高技术企业，AOS用于电池保护的小型CSP封装MOSFET产品已累计四十亿颗出货。冯雷博士表示：“在技术积累和客户关系方面，AOS已走过了很长的路。从2017年开始，随着全球客户布局的基本完成，CSP产品累计出货量持续增长。产品应用领域更是进一步涵盖了各种应用场景，从耳机、手表、智能手机、手环到虚拟现实设备等领域——— AOS也将持续提供技术支持和解决方案，同时期望吸引更多关注，推进整个行业向前发展”。
图｜AOS市场部副总裁冯雷博士
产品及技术方面，针对PCM应用市场，AOS推出的全新MRigid CSP技术，是一种面向锂电池应用管理的双向MOSFET创新型技术，适用于智能手机、平板电脑和超薄笔记本电脑等移动设备。传统晶圆级芯片封装中，芯片本身作为封装的一部分，需要使用较厚的衬底以提供足够的机械强度，MRigiDCSP将机械应力和电气特性两种性能分开来考虑，使得两者都同时达到最优的性能。该技术允许衬底变得更薄，以减少寄生电阻，并为高充电电流提供更低的电阻路径。
