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AI引爆边缘计算变革,塑造嵌入式产业新未来——2024研华嵌入式产业合作伙伴会议成功举办

发布日期:2024-05-31 来源: 研华嵌入式 作者:网络

  中国北京,2024年5月30日 - 2024年研华嵌入式产业合作伙伴会议在北京·中关村皇冠假日酒店成功举办,现场参会嘉宾逾300人。会议以“AI引爆边缘计算变革,塑造嵌入式产业新未来”为主题展开,来自英特尔、高通、瑞芯微、微软、Hailo等全球知名半导体和软件厂商均分享了AI带来的嵌入式技术变革与创新。同时,大会还邀请到机器视觉医疗、智能驾驶等众多产业伙伴与研华一同分享最新AI应用案例和实践,共探AI时代嵌入式产业新商机。
  

  AI 引爆边缘计算变革

  驱动新兴市场蓬勃发展

  当AI遇上边缘计算,一场变革正在悄然发生。这场变革不仅将推动传统产业的升级和转型,更将孕育出新的商业模式和市场机遇。研华(中国)嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘先生在大会开场演讲中谈到:随着AIoT技术的快速发展,边缘智能平台正成为推动新兴产业应用的重要力量。研华凭借其在工业物联网领域的深厚积累,专注嵌入式软硬件的创新,结合自身在Edge Computing的优势不断发力,推出创新的Edge AI平台,为新兴市场应用提供了强有力的支持。