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10.5亿,连城数控将投建第三代半导体项目

发布日期:2024-03-26 来源:集邦化合物半导体作者:网络
 
2018年,特斯拉在Model 3上率先采用了碳化硅器件,自此,碳化硅开始驶入发展的快车道。时至今日,碳化硅正在冲击8英寸的“龙门”,而设备端作为碳化硅降本增效不能忽视的一环,能助力碳化硅飞得更高。也因此,相关设备厂商持续发力,不断满足产业链对设备的要求。近日,连城数控便宣布了一项10.5亿的投资项目。


10.5亿扩大长晶设备产能

连城数控在1月10日发布公告称,公司及下属全资子公司连科半导体拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》,计划在无锡市投资建设“第三代半导体设备研发制造项目”。目前,这一计划有了新进展。根据连城数控发布的公告,3月22日,协议各方已正式完成《第三代半导体设备研发制造项目投资协议书》的全部签署工作。本次协议签署后,协议各方将按照约定积极推进本次项目投资事宜。

根据此前的公告内容,“第三代半导体设备研发制造项目”拟投资不超过10.5亿元,规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。据了解,连城数控主要从事于光伏及半导体行业,是提供晶体材料生长、加工设备及核心技术等多方面业务支持的集成服务商。

 

source:连城数控

其中,在碳化硅方面,连城数控于2020年底开始对碳化硅晶体生长炉进行研发立项、2021年9月开始对碳化硅等超硬材料多线切割机研发立项。2023年上半年,连城数控取得了多项技术研发成果,如创新推出单晶炉设备“一键拉晶”系统、液相法碳化硅长晶炉顺利下线并取得客户数台订单、碳化硅立式感应合成炉科研成果通过专家团鉴定等。而随着“第三代半导体设备研发制造项目”的实施,连城数控将扩大碳化硅设备产能,提升企业在第三代半导体领域的综合竞争力。

业绩方面,连城数控在2023年业绩快报中指出,受益于全球光伏及半导体市场需求的持续稳定增长、行业技术创新及政策支持等综合因素的共同作用,光伏及半导体企业的市场需求仍保持积极增长。2023年,公司实现营业收入600,003.79万元,同比增长59.06%;归母净利润70,539.58万元,同比增长55.97%。

碳化硅设备企业“快马加鞭”

碳化硅风头正劲,设备企业迎风起跑。除了扩大产能外,碳化硅设备端也频繁发布8英寸技术产品。

其中,在长晶炉方面,北方华创已开发了3种机型的8英寸SiC长晶设备;晶升股份8英寸SiC长晶设备已在客户处经过批量验证。外延设备方面,北方华创可为6/8英寸SiC产线提供外延炉;晶盛机电在SEMICON China2024上海国际半导体展上发布了8英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅量测设备、12英寸全自动减薄抛光设备;纳设智能、中电48所等也已成功研发8英寸SiC外延炉。另一方面,国产碳化硅设备也逐渐进入国际企业供应链体系。受设备认证周期较长、厂商更换成本高、稳定性风险等因素影响,国产碳化硅设备企业走向国际困难重重,但这一现状正在被打破,比如优晶科技便于2023年底获得一家国际半导体巨头的碳化硅长晶设备订单。

此外,2024年以来,多家碳化硅设备企业纷纷更新IPO动态。其中,碳化硅外延设备厂商纳设智能、芯三代均已接受辅导;优晶科技、联讯仪器也正处于辅导阶段。其中,优晶科技业务中包含SiC长晶设备设计、研发、生产、服务和销售;联讯仪器则提供高端测试仪器和设备,产品的应用领域包含碳化硅。而晶亦精微则在2月5日顺利过会。据悉,晶亦精微控股股东是中电科四十五所,实际控制人为中国电科集团。晶亦精微主营半导体设备的研发、生产、销售及技术服务。

碳化硅从6英寸向8英寸进化的步伐正在加快,而8英寸也将是碳化硅设备大规模应用的重要战场。从技术到产能再到订单,国产碳化硅设备企业持续发力,助力国内衬底厂商加速迭代,在全球市场上与国际企业竞争。

 

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