英特尔晶圆代工厂，首次跻身前十

全球最大代工厂台积电公布 2023 年第三季度营收 172.49 亿美元，占据代工厂收入 57.9% 的市场份额。TrendForce认为，台积电的增长得益于各个领域的强劲需求，包括个人电脑和智能手机。台积电收入最显着的推动因素之一是苹果 3nm 芯片在第三季度正式开始出货（或者更确切地说是收入确认）。随着苹果 A17 Pro 智能手机片上系统以及 M3、M3 Pro 和 M3 Max PC SoC 的大量出货，3nm 制造技术占台积电本季度营收总收入的 6%，而先进节点则占近 60%。

根据 TrendForce 的数据，三星代工厂也度过了一个硕果累累的季度，收入增长了 14.1%，达到 36.9 亿美元。三星本身表示，对其先进制程技术的需求正在增加（这是一种可能的情况），但TrendForce似乎更加谨慎，因为它表示三星的增长动力是多元化的，其中包括高通中低端产品的订单5G 应用处理器、5G 调制解调器和经过时间验证的 28 nm OLED 显示驱动器 IC。

GlobalFoundries 业绩保持稳定，营收徘徊在 18.5 亿美元左右，与上一季度持平。据TrendForce称，其收入的很大一部分主要来自物联网（IoT）市场，特别是家庭和工业领域，以及来自美国航空航天和国防领域的大量订单。

联电经历了一个好坏参半的季度。尽管季度收入小幅下降 1.7%，达到 18 亿美元左右，但该公司的 28/22 纳米产品线却出现了显着增长。这些产品收入近 10% 的增长抵消了整体晶圆出货量的小幅下降。

另一方面，中芯国际第三季度营收增长 3.8%，达到 16.2 亿美元。然而，该公司面临着客户群的转变：在政府推动本地化和智能手机零部件紧急订单的推动下，来自中国客户的收入飙升。

尤其值得注意的是，英特尔代工服务几个季度以来首次进入代工厂前十名。IFS 在 2023 年第三季度的收入为 3.11 亿美元，环比增长 34.1%，这可能是由于该公司与 Amazon Web Services 合作，后者提高了 Graviton4 和 Trainium2 系统级封装的生产和组装，需要先进的封装技术。

总体来看，全球晶圆代工行业呈上升趋势，以台积电、三星、中芯国际、IFS为首。Tower Semiconductor 和 Vanguard International 等规模较小的专业代工厂的业绩好坏参半。Tower的收入环比增长0.3%，基本持平，而VIS环比增长3.3%。

相比之下，华虹集团环比下滑9.3%，第三季度营收降至约7.66亿美元。据统计，力晶半导体 (PSMC) 的收入也下降了 7.5%，至 3.05 亿美元，主要是由于 PMIC 和功率分立产品的收入分别下降了近 10% 和 20%，影响了其整体业绩。

TrendForce预计，随着行业进入第四季度，需求将持续增长，尤其是智能手机零部件，这是一个巨大的市场，既需要领先的芯片，又需要相当简单的芯片。